MicroChemicals GmbH

Photoresists, Ancillaries, Etchants, Solvents, and Technical Support
for all Stages of MicroStructuring and Lithography

 

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deutsch
 

Photoresists
Developers
Remover/Stripper
Thinner/EBR
Adhesion Promotion
Etchants
Etching Mixtures
Solvents 

Application Notes 

 

Application Notes (engl.) as PDF
  
Aluminium Etching
Baking Steps for Photoresists
Chromium Etching
Development of Photoresist
Exposure of Photoresists
Lithography Trouble-Shooter
Optical Parameters of Photoresists
Photoresist Coating
Photoresist Removal
Process Start-Up & Optimization
Processing image reversal resists
Resists and Developers
Rehydration of Photoresists
(Inferior) Resist Adhesion
Substrate Cleaning Adhesion Promotion
Softbake of Photoresist Films
Solvents: Theory and Application
Thick Resist Processing
Wet Chemical Etching
Wet Chemical Etching of Gold
Wet Chemical Etching of Silicon

   

Zusätzliche Anwedungsinformationen (dt.) als PDF
  
Ätzen von Aluminium
Ätzen von Chrom
Ätzen von Gold
Backschritte in der Fotolackprozessierung
Belackungsverfahren für Fotolacke
Belichten von Fotolack
Dicklackprozessierung von Fotolacken
Entfernen von Fotolack-Schichten
Entwickeln von Fotolack
Fotolacke und Entwickler
(Schlechte) Lackhaftung
Lithografie Trouble-Shooter
Lösemittel: Theorie und Anwendung
Nasschemisches Ätzen
Nasschemisches Ätzen von Silizium
Optische Parameter von Fotolacken
Physik und Chemie von AZ®/TI Fotolacken
Prozessoptimierung/-einführung
Prozessierung von Umkehrlacken
Rehydrierung von Fotolacken
Softbake von Fotolackschichten
Sprühbelackung
Substratreinigung und Haftvermittlung

  

 

 
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Application Notes (engl.)

Zusätzliche Anwedungs- informationen (dt.)

Product Data Sheets
Safety Data Sheets
Brochure 2008/2009
 Application Notes

Tech Support Form
Interactive Support
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