AU etch 200
Goldätzmittel
Allgemein Informationen
Au etch 200 ist ein ungiftiges, cyanidfreies Goldätzmittel mit leicht alkalischem pH-Wert und wird eingesetzt für die nasschemische Strukturierung von Goldschichten mit Selektivität zu Metallen wie Pt, Ni, Cr, Ti, Al. Übliche Anwendungsfelder finden sich in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik.
Eigenschaften
- geringe Unterätzung (im Bereich der Schichtdicke), Strukturauflösung unter 1μm
- Selektivität zu vielen Materialien, u.a. zu Metallen aus Galvanotechnik
- erhältlich in verschiedenen Reinheitsgraden
- kompatibel zu Lackmasken
- ungiftig und leicht handhabbar
Selektivität
Au etch 200 ist kompatibel/ätzt selektiv zu folgenden Materialien:
- Lacke: handelsüblicher Novolak als Maskierlack (z.B. AZ® Photoresist)
- Metalle: kein Angriff Cr, Pt, Ni, Ti, Ta, Al; Cu wird angegriffen
- Halbleitermaterialien: Si, SiO2, Si3N4
(weitere Angaben auf Anfrage)
Ätzrate
Die Ätzrate für Gold beträgt üblicherweise ca 40nm/min (bei 50°C). Die fertige Ätzlösung ist dauerstabil und kann je nach Anforderung mehrfach verwendet werden. Es wird empfohlen, die Lösung spätestens zu verwerfen, wenn die Ätzrate sich um 20% reduziert hat.
Technisches Datenblatt:
Das technische Datenblatt mit weiteren Informationen finden Sie hier:
> AU etch 200 (TDS)
> Nasschemisches Ätzen
> Nasschemisches Ätzen Metalle
Versandeinheiten, Reinheitsgrade und Lieferzeiten
Mögliche Versandeinheiten:
- 1 Liter und 5 Liter Gebinde
Unsere typischen Lieferzeiten innerhalb Deutschlands sind 1-3 Arbeitstage. Lieferzeiten in andere Länder auf Anfrage. In eiligen Fällen können wir die meisten Stoffe auch per Express innerhalb 24 liefern.
Senden Sie uns Ihre Anfrage an die unten stehende E-Mailadresse.
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