TiW etch 100
Titan-Wolfram-Ätzmittel
Allgemein Informationen
TiW etch 100 ist ein Titan-Wolfram-Ätzmittel zum Einsatz für die nasschemische Strukturierung von Titan-Wolfram-Legierungsschichten mit Selektivität zu Metallen wie Au, Pt, Ni, Cr, Sn. Übliche Anwendungsfelder finden sich in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik bei der Haftschichtstrukturierung.
Eigenschaften
- geringe Unterätzung (im Bereich der Schichtdicke), Strukturauflösung unter 1μm
- Selektivität zu vielen Materialien, u.a. zu Metallen aus Galvanotechnik
- kompatibel zu Lackmasken
Selektivität
TiW-etch-100 ist kompatibel/ätzt selektiv zu folgenden Materialien:
- Lacke: handelsüblicher Novolak als Maskierlack (z.B. AZ® Photoresist)
- Metalle: kein Angriff Au, Cr, Ni, Sn; Cu wird bei längerer Exposition beeinträchtigt
- Halbleitermaterialien: Si, SiO2, Si3N4
(weitere Angaben auf Anfrage)
Ätzrate
Die Ätzrate für Titan-Wolfram-Legierungen beträgt üblicherweise ca. 1nm/s (bei Raumtemperatur). Die fertige Ätzlösung ist dauerstabil und kann je nach Anforderung mehrfach verwendet werden. Es wird empfohlen, die Lösung spätestens zu verwerfen, wenn die Ätzrate sich um 20% reduziert hat.
Technisches Datenblatt:
Das technische Datenblatt mit weiteren Informationen finden Sie hier:
> TiW etch 100 (TDS)
> Nasschemisches Ätzen
> Nasschemisches Ätzen Metalle
Versandeinheiten, Reinheitsgrade und Lieferzeiten
Mögliche Versandeinheiten:
- 1 Liter und 5 Liter Gebinde
Unsere typischen Lieferzeiten innerhalb Deutschlands sind 1-3 Arbeitstage. Lieferzeiten in andere Länder auf Anfrage. In eiligen Fällen können wir die meisten Stoffe auch per Express innerhalb 24 liefern.
Senden Sie uns Ihre Anfrage an die unten stehende E-Mailadresse.
E-mail: sales(at)microchemicals.com
Tel.: +49 (0)731 977 343 0
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