AZ® 15 nXT (450CPS)

Dicker Negativlack für die Galvanik

Wir bieten zwei Varianten des AZ® 15nXT Photoresist (AZ® 15nXT (450CPS) und AZ® 15nXT (115CPS)) an. Der Hauptunterschied zwischen diesen zwei Produkten ist ihre Viskosität.

Hier die Parameter im direkten Vergleich:

Schichtdickenbereich und Belichtung

AZ® 15nXT (450CPS)

Substrat: Si wafer for photospeed testing; Cu wafer for imagesFilm
Schichtdicke:
6-12 µm
Softbake: 110°C / 180 sec.
UV-Empfindlichkeit:
i-line (Dose = 400 ± 50 mJ/cm²; Focus: 1 ± 0,5 µm
PEB: 120°C / 60 sec.
Gebindegrößen: 100 ml, 250 ml, 500 ml, 1.000 ml und 3.78 L (Gallonen)
Haltbarkeit: Übersicht kritischer Haltbarkeiten

AZ® 15nXT (115 CPS)

Substrat: Si wafer for photospeed testing; Cu wafer for images
Schichtdicke: 3-6 µm
Softbake: 110°C / 120 sec.
UV- Empfindlichkeit: i-line (Dose = 300 ±50 mJ/cm²; Focus: 1 ± 0,5 µm
PEB: 120°C / 60 sec.
Gebindegröße: auf Anfrage
Haltbarkeit: Übersicht kritischer Haltbarkeiten

Allgemeine Informationen

AZ® 15 nXT ist ein Negativlack für Schichtdicken bis ca. 30 µm. Seine Quervernetzung und sehr gute Lackhaftung macht ihn für alle üblichen Galvanik-Anwendungen stabil. Bis etwa 10 µm Lackschichtdicke sind die Lackflanken senkrecht, bei größeren Schichtdicken zunehmend negativ (unterschnitten) so dass sich die abgeformten Metallstrukturen nach oben hin verjüngen.

Herausragende Eigenschaften

  • 5 - 30 µm Lackschichtdicke mittels Einfachbelackung
  • Wässrig alkalisch entwickelbar (z. B. AZ® 326/ 726/ 826 MIF)
  • Sehr gute Lackhaftung, kein Unterwachsen der Lackstrukturen
  • Kompatibel mit vielen Substratmaterialien wie Cu, Au, Ti, NiFe, …
  • Geeignet für nahezu alle üblichen Galvanik-Bäder für Cu, Ni, Au, ...
  • Nasschemisch entfernbar

Entwickler

Wir empfehlen die TMAH-basierten Entwickler AZ® 326 MIF Developer, AZ® 726 MIF Developer oder AZ® 826 MIF Developer.

Entfernen der Lackschicht

Der für den AZ® 15nXT optimierte Stripper ist der NMP-freie, ungiftige und mit allen gängigen, auch alkalisch empfindlichen Substratmaterialien kompatible TechniStrip NI555, welcher auch quervernetzte Lackschichten auflösen, nicht nur ablösen vermag.

Lösemittel wie NMP oder das ungiftige DMSO sind zum Entfernen der Fotolackschicht dann geeignet, wenn die Lackschichtdicke und der Quervernetzungsgrad der Lackschicht nicht zu groß sind.

Grundsätzlich empfiehlt sich bei sehr dicken oder stärker quervernetzten Lackschichten ein Erwärmen des Removers auf 60 - 80°C, evtl. unterstützt im Ultraschallbad.

Technisches Datenblatt:

Das technische Datenblatt mit weiteren Informationen finden Sie hier:
> AZ 15 nXT (Serie)
> AZ 15 nXT (450 CPS)

>
AZ 15 nXT (115 CPS)
>
 Additional Information

5 µm Stege bei 10 µm Lackschichtdicke
5 µm Öffnungen bei 10 µm Lackdicke
5 µm breite galvanisierte CuNi Stege
3.6 µm breite galvanisierte CuNi Stege
®AZ, das AZ Logo, BARLi und Aquatar sind eingetragene Markenzeichen der Firma Merck Performance Materials GmbH.