Fotolacke für die Galvanik

AZ® 15 nXT Negative Resist

Schichtdickenbereich und Belichtung

  • Substrat: Si wafer for photospeed testing; Cu wafer for imagesFilm
  • Schichtdicke: 10 µm
  • Softbake: 110°C / 180 sec.
  • UV-Empfindlichkeit: i-line (Dose = 400 ± 50 mJ/cm²; Focus: 1 ± 0,5 µm
  • PEB: 120°C / 60 sec.
  • Gebindegrößen: 100 ml, 250 ml, 500 ml, 1.000 ml und 3.78 L (Gallonen)

Allgemeine Informationen

AZ® 15 nXT ist ein Negativlack für Schichtdicken bis ca. 30 µm. Seine Quervernetzung und sehr gute Lackhaftung macht ihn in für alle üblichen Galvanik-Anwendungen stabil. Bis etwa 10 µm Lackschichtdicke sind die Lackflanken senkrecht, bei größeren Schichtdicken zunehmend negativ (unterschnitten) so dass sich die abgeformten Metallstrukturen nach oben hin verjüngen.

Herausragende Eigenschaften

  • 5 - 20 µm über Einfachbelackung
  • Wässrig alkalisch entwickelbar (TMAH-basiert, z. B. mit AZ® 326/726/826 MIF)
  • Sehr gute Lackhaftung, kein Unterwachsen der Lackstrukturen
  • Kompatibel mit vielen Substratmaterialien wie Cu, Au, Ti, NiFe, …
  • Geeignet für nahezu alle üblichen Galvanik-Bädern für Cu, Ni, Au, ...
  • Nasschemisch entfernbar

Entwickler

Wir empfehlen die TMAH-basierten Entwickler AZ®326 MIF Developer, AZ®726 MIF Developer oder AZ®826 MIF Developer.

Entfernen der Lackschicht

Der für den AZ® 15 nXT optimierte Stripper ist der NMP-freie, ungiftige und mit allen gängigen, auch alkalisch empfindlichen Substratmaterialien kompatible TechniStrip NI555, welcher auch quervernetzte Lackschichten auflösen, nicht nur ablösen vermag.

Lösemittel wie NMP oder das ungiftige DMSO sind zum Entfernen der Fotolackschicht dann geeignet, wenn die Lackschichtdicke und der Quervernetzungsgrad der Lackschicht nicht zu groß sind.

Grundsätzlich empfiehlt sich bei sehr dicken oder stärker quervernetzten Lackschichten ein Erwärmen des Removers auf 60 - 80°C, evtl. unterstützt im Ultraschallbad.

Bei Interesse senden wir Ihnen gerne die technischen Datenblätter, Details zur Prozessierung oder ein kostenloses Muster. Bitte nehmen Sie mit uns Kontakt auf!

AZ® 15 nXT mit einer Schichtdicke von 20 µm und damit galvanisch abgeformte Strukturen

AZ® 125 nXT Negative Resist

Allgemeine Informationen

AZ® 125 nXT ist ein Negativlack für Schichtdicken bis über 100 µm bei gleichzeitig sehr hoher Flankensteilheit. Seine Quervernetzung und sehr gute Lackhaftung macht ihn in für alle üblichen Galvanik-Anwendungen stabil. Dieser Lack benötigt keinen post exposure bake oder Pausen zwischen den Prozessschritten (wie z. B. eine Rehydrierung vor oder Wartezeit zum Ausgasen nach dem Belichten), so dass sich die Prozessierung sogar noch einfacher als mit Positivlacken gestaltet.

Herausragende Eigenschaften

  • i-line, 30 - 100 µm Lackschichtdicke via Einfachbelackung
  • 1 mm Lackschichtdicke und darüber möglich
  • Wässrig alkalisch entwickelbar (z. B. AZ® 326/726/826 MIF)
  • Kein post exposure bake, photopolymerisiert beim Belichten
  • Keine Rehydrierung notwendig, keine N2-Bildung beim Belichten
  • Sehr gute Lackhaftung, kein Unterwachsen der Lackstrukturen
  • Nasschemisch entfernbar (z. B. mit dem TechniStrip P1316)
  • Optimiert für die Galvanik, nass- und trockenchem. Ätzen
  • 100 ml, 250 ml, 1000 ml und 3.78 L Gebinde

Entwickler

Wir empfehlen die TMAH-basierten Entwickler AZ®326 MIF Developer, AZ®726 MIF Developer oder AZ®826 MIF Developer.

Entfernen der Lackschicht

Der für den AZ® 125 nXT optimierte Stripper ist der NMP-freie, ungiftige und mit allen gängigen, auch alkalisch empfindlichen Substratmaterialien kompatible TechniStrip P1316. Lösemittel wie NMP oder das ungiftige DMSO sind zum Entfernen der Fotolackschicht dann geeignet, wenn die Lackschichtdicke und der Quervernetzungsgrad der Lackschicht nicht zu groß sind.

Grundsätzlich empfiehlt sich bei sehr dicken oder stärker quervernetzten Lackschichten ein Erwärmen des Removers auf 60 - 80°C, evtl. unterstützt im Ultraschallbad.

60 und 120 µm hohe AZ® 125 nXT Lackstrukturen und damit abgeformte Metallstrukturen