Unser Kupfer-Elektrolyt NB SEMIPLATE CU 100

1 und 5 L Gebinde, kurze Lieferzeiten, kompatibel mit allen gängigen (AZ-) Fotolacken

Allgemeine Informationen

Der NB SEMIPLATE CU 100 Ansatz ist ein saurer Kupfer-Sulfamat Elektrolyt, entwickelt für die Galvanik auf Wafern für Bond Pads und Interconnects für VLSI/ULSI oder MEMS.

Der NB SEMIPLATE CU 100 ist ein ready-to-use Produkt. Das bedeutet das Produkt ist gebrauchsfertig und es wird für den erstmaligen Beginn der Anwendung keine weitere Zugabe von anderen Stoffen benötigt. Im Lauf der Zeit kann es je nach Elektrolyt und Anwendung notwendig werden, Additive nachzuführen (siehe Datenblatt).

Mit dem NB SEMIPLATE CU 100 Elektrolyten erzielte Schichten zeigen eine exzellente Homogenität und Oberflächengüte über Texturen und Kanten mit minimaler mechanischer Verspannung.

Technisches Datenblatt

Weiter führende technische Informationen finden Sie im technischen Datenblatt TDS NB Semiplate Cu 100 en.pdf

Unsere Broschüre Mikro-Galvanik

Weiter führende technische Informationen zur Galvanik: Unsere Broschüre Mikro-Galvanik (deutsch)

Anwendungsbeispiele

Mit unseren Elektrolyten realisierte Projekte im Bereich der Mikrogalvanik haben wir hier exemplarisch veranschaulicht:

Persönliche Beratung und Anfrage

Wenn Sie Interesse an Produkten für die Wartung des Bades und Wiederaufbereitung haben, dann schicken Sie uns bitte Ihre Anfrage.
Gerne können Sie uns auch für eine persönliche technische Beratung zum Einsatz unserer Elektrolyte für Ihre laufenden oder geplanten Prozesse, oder einer Anfrage zu Preisen und Lieferzeiten kontaktieren.

Mail: sales(at)microchemicals.com
Tel.: +49 (0)731 36080 409
Fax: +49 (0)731 36080 908

Vielen Dank für Ihr Interesse.

Source: nb technologies
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