NB SEMIPLATE CU 100
Unser Kupfer-Elektrolyt
Allgemeine Informationen
Der NB SemiPlate Cu 100 Ansatz ist ein saurer Kupfersulfat Elektrolyt, entwickelt für die Galvanik auf Wafern für Bond Pads und Interconnects für VLSI/ ULSI oder MEMS.
Der NB SemiPlate Cu 100 ist ein ready-to-use Produkt. Das bedeutet das Produkt ist gebrauchsfertig und es wird für den erstmaligen Beginn der Anwendung keine weitere Zugabe von anderen Stoffen benötigt. Im Lauf der Zeit kann es je nach Elektrolyt und Anwendung notwendig werden, Additive nachzuführen (siehe Datenblatt).
Mit dem NB SemiPlate Cu 100 Elektrolyten erzielte Schichten zeigen eine exzellente Homogenität und Oberflächengüte über Texturen und Kanten mit minimaler mechanischer Verspannung.
Anwendungsbeispiele
Mit unseren Elektrolyten realisierte Projekte im Bereich der Mikrogalvanik haben wir hier exemplarisch veranschaulicht:
> Mikroschalter
> Verdrahtung auf flexiblen Polyimid-Folien
Technisches Datenblatt:
Das technische Datenblatt mit weiteren Informationen finden Sie hier:
> NB Semiplate Cu 100 (TDS)
> Anleitung NBT Probenservice für Galvanikbäder
Persönliche Beratung und Anfrage
Mögliche Versandeinheiten:
- 1 L und 5 L Gebinde
Kompatibel:
- Reinheitsgrade: VLSI/ ULSI oder MEMS
- Fotolacke: kompatibel mit (AZ-) Fotolacken
Wenn Sie Interesse an Produkten für die Wartung des Bades und Wiederaufbereitung haben, dann schicken Sie uns bitte Ihre Anfrage.
Gerne können Sie uns auch für eine persönliche technische Beratung zum Einsatz unserer Elektrolyte für Ihre laufenden oder geplanten Prozesse, oder einer Anfrage zu Preisen und Lieferzeiten kontaktieren.
Mail: sales(at)microchemicals.com
Tel.: +49 (0)731 36080 409
Fax: +49 (0)731 36080 908