Cu etch 100

Kupferätzmittel

Allgemein Informationen

Cu etch 100 ist ein alkalisches Kupferätzmittel und wird eingesetzt für die nasschemische Entfernung von Kupferschichten mit Selektivität zu Metallen wie Ni, Au, Cr, Sn, Ti. Übliche Anwendungsfelder finden sich in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik.

Eigenschaften

hohe Rate zur Unterätzung von Strukturen
Selektivität zu vielen Materialien, insbesondere zu Metallen aus Galvanotechnik
erhältlich in verschiedenen Reinheitsgraden
kompatibel zu Lackmasken
Einsatz bei Raumtemperatur

Selektivität

Cu etch 100 ist kompatibel/ätzt selektiv zu folgenden Materialien:

Lacke: handelsüblicher Novolak als Maskierlack (z.B. AZ^_® Photoresist)
Metalle: kein Angriff Cr, Au, Pt, Sn, Al, Ni, Ti, Ta;
TiW, Ag, Zn werden angegriffen
Halbleitermaterialien: Si, SiO2, Si3N4
(weitere Angaben auf Anfrage)

Ätzrate

Die Ätzrate für Kupfer beträgt üblicherweise ca 3 bis 3,5 μm/min bei Raumtemperatur. Die Ätzlösung kann nur unter Nachführung von Ammoniak zur Stabilisierung des pHWertes dauerhaft betrieben werden (Ammoniak entweicht über die Dauer, je nach Umwälzungsbedingungen). Ohne Nachführung erschöpft die Ätzlösung entsprechend früher. Die Ergiebigkeit liegt bei 30 bis 50g/l Cu. Es wird empfohlen, die Lösung spätestens zu verwerfen, wenn die Ätzrate sich um 20% reduziert hat oder die Ätzzeitverlängerung nicht mehr den Vorgaben entspricht.

Technisches Datenblatt:

Das technische Datenblatt mit weiteren Informationen finden Sie hier:
> CU etch 100 (TDS)
> Nasschemisches Ätzen
> Nasschemisches Ätzen Metalle

Versandeinheiten, Reinheitsgrade und Lieferzeiten

Mögliche Versandeinheiten:

1 Liter und 5 Liter Gebinde

Unsere typischen Lieferzeiten innerhalb Deutschlands sind 1-3 Arbeitstage. Lieferzeiten in andere Länder auf Anfrage. In eiligen Fällen können wir die meisten Stoffe auch per Express innerhalb 24 liefern.

Senden Sie uns Ihre Anfrage an die unten stehende E-Mailadresse.

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