TechniEtch™CN10

Kupfer- und Nickelätzlösung

Allgemeine Informationen

TechniEtch™CN10 ist eine Kupfer- und Nickelätzlösung, welche sich aus Salpeter- und Phosphorsäure zusammensetzt.
Die Ätzrate liegt bei 25° C bei ca. 0.3-0.4 µm pro Minute.
Wir empfehlen, den Ätzvorgang in Anwesenheit von 8-16 % Wasserstoffperoxidlösung (30%) durchzuführen. Wird auf die Zugabe von Wasserstoffperoxid verzichtet, ist die Ätzrate deutlich geringer und weniger homogen.

Technisches Datenblatt:

Das technische Datenblatt mit weiteren Informationen finden Sie hier:
> TechniEtch CN10 (SPEC)
> TechniEtch CN10 (TDS)
> TechniEtch CN10 (mixing)
> Nasschemisches Ätzen
> Nasschemisches Ätzen Metalle

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Fotolithografie Anwendungshinweise

Eine große Anzahl an Dokumenten zu theoretischem und praktischem Hintergrund aller Schritte der Mikrostrukturierung haben wir hier als pdf zum Download gelistet:
> Technische Info

Versandeinheiten, Reinheitsgrade und Lieferzeiten

Mögliche Versandeinheiten:

  • 2,5 Liter Flaschen (1 VE = 6 x 2,5 Liter oder Einzelflaschen)
  • 5 L, 30 L oder 200 L Fässer auf Anfrage

Mögliche Reinheitsgrade:

  • MOS

Unsere typischen Lieferzeiten innerhalb Deutschlands sind 1-3 Arbeitstage. Lieferzeiten in andere Länder auf Anfrage. In eiligen Fällen können wir die meisten Stoffe auch per Express innerhalb 24 liefern.

Senden Sie uns Ihre Anfrage an die unten stehende E-Mailadresse.

E-mail: sales(at)microchemicals.com
Tel.: +49 (0)731 977 343 0
Fax: +49 (0)731 977 343 29

Vielen Dank für Ihr Interesse.

CN10 (Ätzen der Cu Saatschicht bei Raumtemperatur für 90 s)
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