TechniEtch™TBR19 Konzentrat

Ti, TiW und TiN Ätze

Allgemeine Informationen

Ätzgemisch Konzentrat für Ti, TiW und TiN in Verbindung mit Cu bump pillars zum selbst anmischen. TechniEtch™ TBR19 Konzentrat ist kompatibel zu den meisten under bump metallization (UBM) und copper pillar integration Materialien wie Cu, Al, Ni, Glas, organischen Substraten und vielen Kunststoffen wie Polypropylen, HDPE, PFA, PTFE Kalrez, PEEK und PE. Die Ätzrate bei 50°C liegt bei ca. 1000 A/min.

Technisches Datenblatt:

Das technische Datenblatt mit weiteren Informationen finden Sie hier:
> TechniEtch TBR19 Konzentrat (TDS)
> TechniEtch TBR19 (mixing)
> TechniEtch TBR19 (SPEC)
> Nasschemisches Ätzen
> Nasschemisches Ätzen Metalle

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Fotolithografie Anwendungshinweise

Eine große Anzahl an Dokumenten zu theoretischem und praktischem Hintergrund aller Schritte der Mikrostrukturierung haben wir hier als pdf zum Download gelistet:
> Technische Info

Versandeinheiten, Reinheitsgrade und Lieferzeiten

Mögliche Versandeinheiten:

  • 2,5 Liter Flaschen (1 VE = 6 x 2,5 Liter oder Einzelflaschen)
  • 30 L oder 200 L Fässer auf Anfrage

Mögliche Reinheitsgrade:

  • MOS

Unsere typischen Lieferzeiten innerhalb Deutschlands sind 1-3 Arbeitstage. Lieferzeiten in andere Länder auf Anfrage. In eiligen Fällen können wir die meisten Stoffe auch per Express innerhalb 24 liefern.

Senden Sie uns Ihre Anfrage an die unten stehende E-Mailadresse.

E-mail: sales(at)microchemicals.com
Tel.: +49 (0)731 977 343 0
Fax: +49 (0)731 977 343 29

Vielen Dank für Ihr Interesse.

TBR19 (Nach 3min bei 150°C weniger als 500nm Unterätzen)
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