TiW etch 200

Titan-Wolfram-Ätzmittel

Allgemein Informationen

TiW etch 200 ist ein Titan-Wolfram-Ätzmittel zum Einsatz für die nasschemische Strukturierung von Titan-Wolfram-Legierungsschichten mit Selektivität zu Metallen wie Au, Pt, Ni, Cr. Übliche Anwendungsfelder finden sich in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik bei der Haftschichtstrukturierung.

Eigenschaften

  • geringe Unterätzung (im Bereich der Schichtdicke), Strukturauflösung unter 1μm
  • Selektivität zu vielen Materialien, u.a. zu Metallen aus Galvanotechnik
  • kompatibel zu Lackmasken

Selektivität

TiW-etch-200 ist kompatibel/ätzt selektiv zu folgenden Materialien:

  • Lacke: handelsüblicher Novolak als Maskierlack (z.B. AZ® Photoresist)
  • Metalle: kein Angriff Au, Cr, Ni; Cu wird angegriffen
  • Halbleitermaterialien: Si, SiO2, Si3N4
    (weitere Angaben auf Anfrage)

Ätzrate

Die Ätzrate für Titan-Wolfram-Legierungen beträgt üblicherweise ca. 5nm/min (bei Raumtemperatur). Die fertige Ätzlösung ist dauerstabil und kann je nach Anforderung mehrfach verwendet werden. Es wird empfohlen, die Lösung spätestens zu verwerfen, wenn die Ätzrate sich um 20% reduziert hat.

Technisches Datenblatt:

Das technische Datenblatt mit weiteren Informationen finden Sie hier:
> TiW etch 200 (TDS)
> Nasschemisches Ätzen
> Nasschemisches Ätzen Metalle

Versandeinheiten, Reinheitsgrade und Lieferzeiten

Mögliche Versandeinheiten:

  • 1 Liter und 5 Liter Gebinde

Unsere typischen Lieferzeiten innerhalb Deutschlands sind 1-3 Arbeitstage. Lieferzeiten in andere Länder auf Anfrage. In eiligen Fällen können wir die meisten Stoffe auch per Express innerhalb 24 liefern.

Senden Sie uns Ihre Anfrage an die unten stehende E-Mailadresse.

E-mail: sales(at)microchemicals.com
Tel.: +49 (0)731 977 343 0
Fax: +49 (0)731 977 343 29

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