AZ® 15 nXT (115CPS)

Dicker Negativlack für die Galvanik

Wir bieten zwei Varianten des AZ® 15nXT Photoresist (AZ® 15nXT (450CPS) und AZ® 15nXT (115CPS)) an. Der Hauptunterschied zwischen diesen zwei Produkten ist ihre Viskosität.

Hier die Parameter im direkten Vergleich:

Schichtdickenbereich und Belichtung

AZ® 15nXT (450CPS)

Substrat: Si wafer for photospeed testing; Cu wafer for imagesFilm
Schichtdicke:
10 µm
Softbake: 110°C / 180 sec.
UV-Empfindlichkeit:
i-line (Dose = 400 ± 50 mJ/cm²; Focus: 1 ± 0,5 µm
PEB: 120°C / 60 sec.
Gebindegrößen: 100 ml, 250 ml, 500 ml, 1.000 ml und 3.78 L (Gallonen)

AZ® 15nXT (115 CPS)

Substrat: Si wafer for photospeed testing; Cu wafer for images
Schichtdicke: 6 µm
Softbake: 110°C / 120 sec.
UV- Empfindlichkeit: i-line (Dose = 300 ±50 mJ/cm²; Focus: 1 ± 0,5 µm
PEB: 120°C / 60 sec.
Gebindegröße: auf Anfrage

Allgemeine Informationen

AZ® 15 nXT ist ein Negativlack für Schichtdicken bis ca. 30 µm. Seine Quervernetzung und sehr gute Lackhaftung macht ihn für alle üblichen Galvanik-Anwendungen stabil. Bis etwa 10 µm Lackschichtdicke sind die Lackflanken senkrecht, bei größeren Schichtdicken zunehmend negativ (unterschnitten) so dass sich die abgeformten Metallstrukturen nach oben hin verjüngen.

Herausragende Eigenschaften

  • 5 - 30 µm Lackschichtdicke mittels Einfachbelackung
  • Wässrig alkalisch entwickelbar (z. B. AZ® 326/ 726/ 826 MIF)
  • Sehr gute Lackhaftung, kein Unterwachsen der Lackstrukturen
  • Kompatibel mit vielen Substratmaterialien wie Cu, Au, Ti, NiFe, …
  • Geeignet für nahezu alle üblichen Galvanik-Bäder für Cu, Ni, Au, ...
  • Nasschemisch entfernbar

Entwickler

Wir empfehlen die TMAH-basierten Entwickler AZ® 326 MIF Developer, AZ® 726 MIF Developer oder AZ® 826 MIF Developer.

Entfernen der Lackschicht

Der für den AZ® 15nXT optimierte Stripper ist der NMP-freie, ungiftige und mit allen gängigen, auch alkalisch empfindlichen Substratmaterialien kompatible TechniStrip NI555, welcher auch quervernetzte Lackschichten auflösen, nicht nur ablösen vermag.

Lösemittel wie NMP oder das ungiftige DMSO sind zum Entfernen der Fotolackschicht dann geeignet, wenn die Lackschichtdicke und der Quervernetzungsgrad der Lackschicht nicht zu groß sind.

Grundsätzlich empfiehlt sich bei sehr dicken oder stärker quervernetzten Lackschichten ein Erwärmen des Removers auf 60 - 80°C, evtl. unterstützt im Ultraschallbad.

Technisches Datenblatt:

Das technische Datenblatt mit weiteren Informationen finden Sie hier:
> AZ® 15 nXT (450 CPS)
>
AZ® 15 nXT (115 CPS)
>
AZ® 15nXT (450CPS) (Info)

 

Fotolithografie Anwendungshinweise

Eine große Anzahl an Dokumenten zu theoretischem und praktischem Hintergrund aller Schritte der Mikrostrukturierung haben wir hier als pdf zum Download gelistet:
> Technische Info

Versandeinheiten, Reinheitsgrade und Lieferzeiten

Unsere typischen Lieferzeiten innerhalb Deutschlands sind 1-3 Arbeitstage. Lieferzeiten in andere Länder auf Anfrage. In eiligen Fällen können wir die meisten Stoffe auch per Express innerhalb 24 liefern.

Senden Sie uns Ihre Anfrage an die unten stehende E-Mailadresse.

E-mail: sales(at)microchemicals.com
Tel.: +49 (0)731 977 343 0
Fax: +49 (0)731 977 343 29

Vielen Dank für Ihr Interesse.

5 µm Stege bei 10 µm Lackschichtdicke
5 µm Öffnungen bei 10 µm Lackdicke
5 µm breite galvanisierte CuNi Stege
3.6 µm breite galvanisierte CuNi Stege
®AZ, das AZ Logo, BARLi und Aquatar sind eingetragene Markenzeichen der Firma Merck Performance Materials GmbH.