Fotolacke für e-Beam

Übersicht unserer E-beam Fotolacke

AZ® nLOF 2000 Serie

thermisch stabile Negativlacke für Lift-off

Resist-Typen, Schichtdickenbereich und Belichtung

Resist-Typen

AZ® nLOF 2020: für Schichtdickenbereiche von 2 µm @ 3000 rpm
AZ® nLOF 2035: für Schichtdickenbereiche von 3.5 µm @ 3000 rpm
AZ® nLOF 2070: für Schichtdickenbereiche von 7 µm @ 3000 rpm
UV-Empfindlichkeit: i-line (ca. 330 ... 380 nm)
Gebindegrößen:
250 ml, 500 ml, 1000 ml, 2,5 L und 3,78 L

Zusätzlich gibt es die von MicroChemicals aus dem AZ® nLOF durch Verdünnung hergestellten Varianten.

Allgemeine Informationen

AZ® nLOF 2000 kennzeichnet eine Familie von Negativlacken. Belichtete Bereiche bleiben nach dem Entwickeln mit einem in Grenzen einstellbar ausgeprägten Unterschnitt (negativem Profil) bestehen. Diese Eigenschaft, zusammen mit seiner hohen Beständigkeit gegen thermisches Verfließen, macht AZ® nLOF 2000 zu einem geeigneten Fotolack für Lift-off sowie generell für alle Prozesse, bei denen das Lackprofil auch bei hohen bis sehr hohen Temperaturen stabil bleiben muss.

Herausragende Eigenschaften

  • Sehr hohe thermische Beständigkeit: Kein Verfließen quervernetzter Lackschichten bis über 250°C

  • Hohe chemische Beständigkeit: Je nach Prozessführung beständig gegen viele organische Lösemittel und stark alkalische Medien (nicht jedoch für KOH Si-Ätzen!)

  • Seine e-Beam Empfindlichkeit erlaubt interessante Hybridanwendung der schnellen UV-Belichtung mit hochauflösendem Elektronenstrahlschreiben.
    Bitte kontaktieren Sie uns für nähere Infos dazu oder sehen Sie sich das Datenblatt AZ® nLOF 2070 ebeam grade auf unseren Internetseiten an!

Entwickler

Wir empfehlen die TMAH-basierten Entwickler AZ® 326 MIF Developer, AZ® 726 MIF Developer oder AZ® 826 MIF Developer. Die Verwendung anderer Entwickler kann die Entwicklung (Start) aufgrund einer (zufällig) thermisch oder optisch induzierten, teilweise vernetzten Resistoberfläche verhindern.

Entfernen der Lackschicht

Der für die AZ® nLOF 2000 Lackserie optimierte Stripper ist der NMP-freie und mit allen gängigen, auch alkalisch empfindlichen Substratmaterialien kompatible TechniStrip NI555, welcher auch quervernetzte Lackschichten auflösen, nicht nur ablösen vermag.

Lösemittel wie NMP oder das ungiftige DMSO sind zum Entfernen der Fotolackschicht dann geeignet, wenn die Lackschichtdicke und der Quervernetzungsgrad der Lackschicht nicht zu groß sind.

Grundsätzlich empfiehlt sich bei sehr dicken oder stärker quervernetzten Lackschichten ein Erwärmen des Removers auf 60 - 80°C, evtl. unterstützt im Ultraschallbad.

Technisches Datenblatt:

Das technische Datenblatt mit weiteren Informationen finden Sie hier:
> AZ® nLOF 20xx
serie (TDS)
>
AZ® nLOF 20xx series (Info)
>
AZ® nLOF 2070 e-beam (Info)

 

Fotolithografie Anwendungshinweise

Eine große Anzahl an Dokumenten zu theoretischem und praktischem Hintergrund aller Schritte der Mikrostrukturierung haben wir hier als pdf zum Download gelistet:
> Technische Info

Versandeinheiten, Reinheitsgrade und Lieferzeiten

Unsere typischen Lieferzeiten innerhalb Deutschlands sind 1-3 Arbeitstage. Lieferzeiten in andere Länder auf Anfrage. In eiligen Fällen können wir die meisten Stoffe auch per Express innerhalb 24 liefern.

Senden Sie uns Ihre Anfrage an die unten stehende E-Mailadresse.

E-mail: sales(at)microchemicals.com
Tel.: +49 (0)731 977 343 0
Fax: +49 (0)731 977 343 29

Vielen Dank für Ihr Interesse.

®AZ, das AZ Logo, BARLi und Aquatar sind eingetragene Markenzeichen der Firma Merck Performance Materials GmbH.