TI 35 ESX

Umkehrlack für mittlere Schichtdicken

Schichtdickenbereich und Belichtung

Schichtdicke: 2.5 ... 3.5 µm
UV-Empfindlichkeit: i-line 365 nm, h-line 405 nm, g-line 435 nm, breitband/monochromatisch
Lack Range: 330 - 440 nm
Gebindegrößen: 250 ml, 500 ml, 1.000 ml, 2.5 L und 5 L

Generelle Informationen

TI 35 ESX ist ein speziell entwickelter Fotolack zu Anwendung in der sogennante "image reversal technology" für:

  • das anschließende lift-off von aufgedampften Schichten mit einer Dicke bis zu 4 μm
  • Plasmaätzung

Die Viskosität des Resists führt zu einer Schichtdicke von 2,5-3,5 μm in Abhängigkeit von der Schleudergeschwindigkeit. Das typische Seitenverhältnis der strukturierten Merkmale wird im Bereich von 1,0 ... 2,0 erreicht.

Entwickler

Empholene Entwickler für den TI 35 ESX sind: AZ® 400K 1 : 4, AZ® 726 MIF und AZ® 826 MIF.

Technisches Datenblatt:

Das technische Datenblatt mit weiteren Informationen finden Sie hier:
> TI 35 ESX (TDS)

 

Fotolithografie Anwendungshinweise

Eine große Anzahl an Dokumenten zu theoretischem und praktischem Hintergrund aller Schritte der Mikrostrukturierung haben wir hier als pdf zum Download gelistet:
> Technische Info

Versandeinheiten, Reinheitsgrade und Lieferzeiten

Unsere typischen Lieferzeiten innerhalb Deutschlands sind 1-3 Arbeitstage. Lieferzeiten in andere Länder auf Anfrage. In eiligen Fällen können wir die meisten Stoffe auch per Express innerhalb 24 liefern.

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