TI xLift-X Fotolack

früher TI xLift

HINWEIS: Die Eigenschaften des neuen TI xLift-X sind so gut wie identisch zu dem früheren TI xLift. Bei der Anwendung dürfte es zu keinen Problemen führen.

Schichtdickenbereich und Belichtung

Schichtdicke: 4 ... 25 μm
UV-Empfindlichkeit: i-, h-, g-line (310 - 440 nm), breitband/monochromatisch
Gebindegrößen: 250 ml, 500 ml, 1.000 ml, 2,5 L und 5 Liter

Generelle Informationen

Ein großes Prozessfenster für schwach bis sehr stark unterschnittene Lackkanten erlauben den Lift-off kritischer Schichten. Auch für Anwendungen in der Galvanik bieten sich die einstellbar negativen Lackprofile an.
Die hohe optische Absorption im Sichtbaren erschwert jedoch die Verwendung von Justiermarken. Es ist zu prüfen, ob die AZ® nLOF 2000 Serie  eine sinnvolle Alternative darstellt.

Was 'einstellbarer Unterschnitt' bedeutet - zwei Beispiele

Entwickler

AZ® 400K 1:3 ... 1:4
AZ® 826 MIF

Technisches Datenblatt:

Das technische Datenblatt mit weiteren Informationen finden Sie hier:
> TI xLift-X (TDS)

 

Fotolithografie Anwendungshinweise

Eine große Anzahl an Dokumenten zu theoretischem und praktischem Hintergrund aller Schritte der Mikrostrukturierung haben wir hier als pdf zum Download gelistet:
> Technische Info

Versandeinheiten, Reinheitsgrade und Lieferzeiten

Unsere typischen Lieferzeiten innerhalb Deutschlands sind 1-3 Arbeitstage. Lieferzeiten in andere Länder auf Anfrage. In eiligen Fällen können wir die meisten Stoffe auch per Express innerhalb 24 liefern.

Senden Sie uns Ihre Anfrage an die unten stehende E-Mailadresse.

E-mail: sales(at)microchemicals.com
Tel.: +49 (0)731 977 343 0
Fax: +49 (0)731 977 343 29

Vielen Dank für Ihr Interesse.

10.5 μm dicker metall Finger via lift-off mit TI xLift-X

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