Tief-UV Fotolack

Schichtdickenbereich und Belichtung

Schichtdicke: ca. 2 ... 4 µm (55 cP Version)
UV-Empfindlichkeit: 248 nm
Gebindegrößen: 3.78 L (Gallonen)

Generelle Informationen

AZ^_® TX 1311 ist ein chemisch verstärkter Tief-UV Positivlack für sehr hohe Aspektverhältnisse bei Lackschichtdicken von einigen µm. Der AZ^_® TX 1311 ist für die hochenergetische Ionenimplantation optimiert, eignet sich aber aufgrund seiner hohen thermischen Stabilität auch für z. B. Trockenätzen.

Der AZ^_® TX 1311 stellt wie auch andere chemisch verstärkte Tief-UV Lacke hohe Anforderungen sowohl an die chemische Reinheit der Reinraumluft als auch sehr konstante Prozessbedingungen. Kritische Paramater sind z. B. die Dauer und Temperatur des Post Exposure Bakes (PEB), sowie die Zeitspanne zwischen Belichtung und PEB, sowie zwischen PEB und Entwicklung.

Herausragende Eigenschaften

400 nm Gräben oder Stege bei einer Lackschichtdicke von bis zu 4 µm. Hoch empfindlich (ca. 20 - 30 mJ/cm2 bei 4 µm Lackschichtdicke) Wässrig alkalisch entwickelbar (z. B. mit AZ^_® 326/726/826 MIF) Nasschemisch entfernbar

Entwickler

Wir empfehlen die TMAH-basierten Entwickler AZ^_® 326/726/826 MIF.

Strippen

NMP oder DMSO sind zum Entfernen der Fotolackschicht sehr gut geeignet. Bei durch z. B. Trockenätzen quervernetzten Lackschichten wird bei Bedarf ein Erwärmen des Removers auf 60 - 80°C empfohlen.

Ergebnisse

Die Abbildungen (entnommen aus dem Datenblätter des Herstellers AZ-EM) unten zeigen Querbruchaufnahmen von 400 nm Gräben (oben) bzw. Stegen (unten) bei 3.8 µm Lackschichtdicke in Abhängigkeit der Fokustiefe und der Belichtungsdosis.

Technisches Datenblatt:

Das technische Datenblatt mit weiteren Informationen finden Sie hier:
> AZ^_® TX1311 (TDS)