HMDS

Wie funktioniert HMDS

HMDS bindet auf wasserfreien Oberflächen unter Ammoniak-Abspaltung mit seinem Si-Atom an Sauerstoffatome oxidierter Substrate. Die „nach oben“ gerichteten unpolaren Methylgruppen bilden eine hydrophobe Oberfläche mit entsprechend guter Lackbenetzung und -haftung.

Wie wird HMDS angewendet

Die korrekte Anwendung von HMDS ist außerordentlich wichtig für das Ergebnis: HMDS Dampf wird in einem sog. „Bubbler“ bei Raumtemperatur von trockenem Stickstoff aufgenommen und auf das beheizte (75 ... 120°C) Substrat geleitet auf dessen Oberfläche HMDS als Monolage chemisch bindet. Wird HMDS hingegen aufgeschleudert, ist die hierbei entstehende HMDS-Schicht wesentlich dicker. Nach der Belackung spaltet sich beim Softbake aus dem HMDS Ammoniak ab, welches die substratnahen Lackbereiche quervernetzt und so eine Durchentwicklung verhindern kann, zumindest aber sehr häufig die Ursache von Scumming ist!

Gebindegrößen: 1L Flaschen

Technisches Datenblatt:

Das technische Datenblatt mit weiteren Informationen finden Sie hier:
> HMDS (SPEC)
> Substratreinigung und Haftvermittlung.pdf

 

Fotolithografie Anwendungshinweise

Eine große Anzahl an Dokumenten zu theoretischem und praktischem Hintergrund aller Schritte der Mikrostrukturierung haben wir hier als pdf zum Download gelistet:
> Technische Info

Versandeinheiten, Reinheitsgrade und Lieferzeiten

Mögliche Versandeinheiten:

  • Gebindegrößen: 1000 ml

Unsere typischen Lieferzeiten innerhalb Deutschlands sind 1-3 Arbeitstage. Lieferzeiten in andere Länder auf Anfrage. In eiligen Fällen können wir die meisten Stoffe auch per Express innerhalb 24 liefern.

Senden Sie uns Ihre Anfrage an die unten stehende E-Mailadresse.

E-mail: sales(at)microchemicals.com
Tel.: +49 (0)731 977 343 0
Fax: +49 (0)731 977 343 29

Vielen Dank für Ihr Interesse.

Accompanied by NH3-release, HMDS bonds on surfaces bearing OH-groups.
HMDS is transported via a bubbler (left) from
the gaseous phase onto the heated substrate (right).
When applied from the liquid phase, HMDS releases NH3 during softbake which partially crosslinks the substrate-near resist.
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