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Bleiben Sie auf dem aktuellsten Stand und werden Sie hier über Neuigkeiten, Produktänderungen oder sonstige Ankündigungen von MicroChemicals informiert.
PGMEA - 5.00 l - ULSI
MPGU1050
PGMEA 1-Methoxy-2-propyl-acetat Allgemeine Informationen PGMEA ist das Hauptlösungsmittel/Verdünnungsmittel für fast alle AZ® und TI-Fotoresists, da es einen niedrigen Dampfdruck hat und die Partikelbildung in der (weiter verdünnten) Resist unterdrückt. Darüber hinaus wird PGMEA häufig zum Entfernen von Randwülsten verwendet, da sein niedriger Dampfdruck eine weitere Verdünnung des beschichteten Resist Films verhindert. Produkteigenschaften Dichte: 0,97 g/cm3 Schmelzpunkt: -66°C Siedepunkt: 125°C Flammpunkt: 45°C Dampfdruck @ 20°C: 5 hPa PGMEA Molekül Weitere Informationen MSDS: Sicherheitsdatenblatt PGMEA (ULSI) englisch Sicherheitsdatenblatt PGMEA (ULSI) deutsch Specs: Technische Daten PGMEA (ULSI) Anwendungshinweise: Lösungsmittel: Theorie und Anwendung english Lösemittel: Theorie und Anwendung deutsch Weitere Informationen zur Verarbeitung

 PGMEA von MicroChemicals 

Januar 2022


Zu unseren Lösemitteln kommt nun auch unser MicroChemicals PGMEA in ULSI Qualität hinzu. Dieser Reinststoff ist in 5 L Gebinden verfügbar und kann sowohl als Einzelflasche sowie auch in der Verpackungseinheit von 4 x 5 L bestellt werden.

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MEK von MicroChemicals 

Juli 2021


Zu unseren Lösemitteln Aceton, Isopropanol und DMSO kommt nun auch unser MicroChemicals MEK in ULSI Qualität hinzu. Dieser Reinststoff ist in 2,5 L Gebinden verfügbar und kann sowohl als Einzelflasche sowie auch in der Verpackungseinheit von 4 x 2,5 L bestellt werden.

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MEK - 2,50 l - ULSI - EVE/EUD!
MMEU1025
MEK Methylethylketon Allgemeine Informationen MEK (Methylethylketon) mit seinem niedrigen Siedepunkt kann von MicroChemicals als zusätzlicher Verdünner für Spritzlacke verwendet werden, die eine schnelle Resist Filmtrocknung auf dem Substrat erfordern. Produkteigenschaften Dichte: 0,81 g/cm3 Schmelzpunkt: -86°C Siedepunkt: 80°C Flammpunkt: -4°C Dampfdruck @ 20°C: 105 hPa MEK Molekül Weitere Informationen MSDS: Sicherheitsdatenblatt MEK (ULSI) englisch Sicherheitsdatenblatt MEK (ULSI) deutsch Specs: Technische Daten MEK (ULSI) Anwendungshinweise: Lösungsmittel: Theorie und Anwendung english Lösemittel: Theorie und Anwendung deutsch Weitere Informationen zur Verarbeitung

Produktionsende: Ordyl FP 700

Juli 2021


Der Hersteller hat uns bedauerlicherweise darüber informiert, dass die Produktion des Trockenfilms Ordyl FP 700 eingestellt wird. Als Alternative empfehlen wir den Trockenfilm Ordyl FP 400.

Wir bedauern diese Entscheidung des Herstellers sehr und werden unser Bestes tun, um Ihnen einen reibungslosen Transfer Ihrer Prozesse auf einen alternativen Lack zu ermöglichen.


support@microchemicals.com

Produktionsende: AZ® 520D

Februar 2021


Mit dem beigefügten PCN teilte Merck uns bedauerlicherweise mit, dass die Produktion des Schutzlacks AZ® 520 D spätestens Ende 2021 enden wird.

Grundsätzlich ist der AZ® 520 D ein Fotolack ohne Fotoinitiator, was es vergleichbar einfach machen sollte, eine geeignete Alternative zu finden. Wir würden uns freuen, wenn Sie sich mit uns in Verbindung setzen, um Ihre Anforderungen an einen Schutzlack zu diskutieren und einen anderen Resist aus unserem Portfolio zu finden, bei dem es sich entweder um einen kostengünstigen Standard-Fotolack oder einen anderen PAC-freien Lack handeln kann.

Wir bedauern diese Entscheidung des Herstellers sehr und werden unser Bestes tun, um Ihnen einen reibungslosen Transfer Ihrer Prozesse auf einen alternativen Lack zu ermöglichen


support@microchemicals.com

Produktionsende: AZ® 5215E

Januar 2021


Der Hersteller Merck teilte uns mit, dass die Produktion des AZ® 5214 E bis Ende 2021 eingestellt werden wird (PCN). Wir wurden auch darüber informiert, dass ein ähnliches (aber nicht identisches) Produkt bereits auf dem Markt ist: Die japanische Version des AZ® 5214E.

Um Sie bei der Qualifizierung des japanischen AZ® 5214E zu unterstützen, können wir in naher Zukunft (voraussichtlich Februar / März 2021) Muster dieses Resists bereitstellen und Sie in technischer Hinsicht bei der Optimierung der Prozessparameter unterstützen.


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Neue Produkte

Januar 2021


Wir haben einige AZ® Produkte neu in unsere Produkt-Portfolio aufgenommen. Bei Interesse an einer Beratung oder einem technischem Austausch oder einer Muster Anfrage, können Sie sich gerne bei uns melden.

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AZ 2033 MIF Developer - 5.00 l
1002033
AZ® 2033 MIF Developer Metallionenfrei Developer Allgemeine Informationen AZ® 300 MIF, AZ® 326 MIF, AZ® 726 MIF und AZ® 2026 MIF Developer sind Developer Formulierungen mit 2,38 % TMAH (Tetramethylammoniumhydroxid) in H2O. Die AZ® 726 MIF Developer enthält zusätzlich ein Tensid zur besseren Benetzung und leichten Absetzung von Pfützenbildung. Zusätzlich zum Netzmittel der AZ® 726 MIF enthält die AZ® 2026 MIF ein scum Remover für die vollständige und scum-freie Entfernung von Resist Schichten zum Preis eines etwas höheren Dunkelabtrags. Für unsere Negativresists, wie die AZ® nLof 2000 Serie, die AZ® 15nXT Serie, die AZ® 125nXT Resists zeigt dieses Developer jedoch eine hervorragende Leistung. Selbst bei positiven Resist wie AZ® 10XT Resist wird das T-Topping deutlich reduziert, wenn dieses Problem auftritt. AZ® 2033 MIF ist 3,00 % TMAH in H2O mit zugesetzten Tensiden für eine schnelle und homogene Substratbenetzung und weiteren Additiven zur Entfernung von Resist Rückständen (Rückstände in bestimmten Lackfamilien), allerdings auf Kosten eines höheren Dunkelabtrag. Im Vergleich zur AZ® 2026 MIF beträgt die Normalität nicht 0,26, sondern 0,33. Somit ist die Entwicklungsrate mit der AZ® 2033 MIF Developer höher. Weitere Informationen MSDS: Sicherheitsdatenblatt AZ® 2033 MIF Developer englisch Sicherheitsdatenblatt AZ® 2033 MIF Entwickler deutsch TDS: Technisches Datenblatt AZ® 2033 MIF Developer englisch Anwendungshinweise: Entwicklung von Fotolack english Entwicklung von Fotolack deutsch
AZ 400 K Dev 1:4 - 5.00 l
1004145
AZ® 400K Developer 1:4 Anorganisch Developer Allgemeine Informationen Neben dem Konzentrat ist jetzt auch eine vorverdünnte AZ® 400K 1:4 Version erhältlich, andere Verdünnungsverhältnisse auf Anfrage. AZ® 400K MIC Developer basiert auf gepufferter KOH und wird typischerweise in einer 1:3 bis 1:4 Verdünnung (1 Teil Konzentrat und 4 Teile DI-Wasser) verwendet und kann vor allem für unsere dickeren Resist Typen, wie AZ® 4562, AZ® 10XT und AZ® 40XT, verwendet werden. Weitere Informationen MSDS: Sicherheitsdatenblatt AZ® 400K 1:4 Developer englisch Sicherheitsdatenblatt AZ® 400K 1:4 Entwickler deutsch TDS: Technisches Datenblatt AZ® 400K 1:4 Developer englisch Information AZ® 400K 1:4 Developer deutsch Anwendungshinweise: Entwicklung von Fotolack english Entwicklung von Fotolack deutsch
Developer K45 - 5.00 l
ELFPDK450005
Developer K45 Trockener Film Developer Allgemeine Informationen Developer K45 ist eine hochkonzentrierte Kaliumcarbonatlösung, die für die Entwicklung aller wässrigen Trockenfilmresists und fotobildfähigen Lötmasken entwickelt wurde. Developer K45 ist sparsam im Verbrauch und einfach in der Handhabung. Die breiten Betriebsparameter und die hohe Trockenfilmkapazität (1 Liter Konzentrat entwickelt 12m2 eines 40 Mikrometer dicken Films) bieten einen großen Entwicklungsspielraum. Während der gesamten empfohlenen Betriebsdauer der Lösung werden gleichbleibende Entwicklungszeiten erreicht. Produkt-Eigenschaften Lange Lebensdauer Konstante Entwicklungszeit Niedrige Betriebstemperaturen Sehr niedriger Bikarbonatgehalt Weitere Informationen MSDS: Sicherheitsdatenblatt Developer K45 englisch Sicherheitsdatenblatt Developer K45 deutsch TDS: Technisches Datenblatt Developer K45 Anwendungshinweise: Weitere Informationen zur Verarbeitung
AZ P4K-AP Beschichtung - 3.785L
10P4KAP
Gebindegröße: 3.785 l
AZ® P4K-AP Coating Schutzbeschichtung Allgemeine Informationen AZ® P4K-AP ist eine kosteneffiziente Beschichtung zum Schutz von Geräteoberflächen bei Verfahren wie Back-Lap oder Backside Etch. Sie basiert auf Novolak-Harz und ist gegen die meisten Ätzmittel beständig. Die Dicke dieser Beschichtung beträgt 6,8 µm bei einer Schleuderdrehzahl von 4000 U/min. Bitte beachte, dass die Schutzbeschichtung AZ® P4K-AP in KOH-Ätzmitteln, die typischerweise zum Ätzen von Silizium verwendet werden, nicht stabil ist. Produkt-Eigenschaften AZ® P4K-AP ist eine Mischung aus Harz- und Lösungsmittelkomponenten, die typisch für fertig formulierte Photoresists sind. Das AZ® P4K-AP Protective Coating schließt die photoaktive Komponente eines vollständig formulierten Fotolack aus, wodurch Material- und Qualitätssicherungskosten für Anwendungen entfallen, bei denen eine photolithographische Leistung nicht erforderlich ist. AZ® P4K-AP verwendet die gleichen Grundmaterialien wie der Industriestandard AZ® P4620 Fotolack. Es bietet: Hervorragende Haftung auf einer Vielzahl von Substraten Kompatibel mit vielen Nasschemikalien, sowohl zum Ätzen als auch zum Beschichten Gute Beschichtungseigenschaften Standard Fotolack Beschichtungsprozesse werden verwendet Das AZ® P4K-AP kann verwendet werden für: Trockenen Ätzprozessen Nass-Ätzverfahren Galvanischen Prozessen Das AZ® P4K-AP wird in den üblichen Nass- oder Trockenätzverfahren Fotolack entfernt/abgeschält. Developer AZ® P4K-AP ist kein Fotolack, daher ist kein Developer erforderlich. Entferner AZ® P4K-AP kann mit allen gängigen Fotolack Abbeizmitteln entfernt werden, wie z. B.: Aceton, alkalische Lösungen, AZ® 100 Remover, DMSO, AZ® 920 Remover und TechniStrip P1316. Ausdünnen/Randwulstentfernung Wir empfehlen zum Verdünnen und Entfernen von Randwülsten PGMEA und AZ® EBR Solvent. Weitere Informationen MSDS: Sicherheitsdatenblatt AZ® P4K-AP Fotolack englisch Sicherheitsdatenblatt AZ® P4K-AP Fotolack deutsch TDS: Technisches Datenblatt AZ® P4K-AP Fotolack englisch Anwendungshinweise: Weitere Informationen über Fotolack Verarbeitung
AZ Remover 920 - 5,00 l
1000920
AZ® Remover 920 Auf Basis organischer Lösungsmittel Remover Allgemeine Informationen AZ® Remover 920 wurde entwickelt, um eine schnelle Delaminierung und Auflösung von Fotolack Mustern zu ermöglichen und gleichzeitig eine breite Kompatibilität mit Bauelementesubstraten und Metallfolien zu gewährleisten. Die von Merck entwickelte Lösungsmittel- und Additivmischung ist umweltfreundlich und entspricht vollständig der REACH-Verordnung der Europäischen Union. Kompatibel mit den meisten AZ® positivlacken (vollständige Auflösung) und den meisten AZ® negativresisten (Auflösung oder Delamination je nach Vernetzungsgrad). Produkt-Eigenschaften Flammpunkt: 84,4°C Viskosität (20°C): 1.84 cSt Siedepunkt: 188°C Dichte (bei 25°C): 1.084 g/cm3 Kompatibilität Metalle: kein Angriff auf Al, Cu, Ti, W, TiW, TiN, Sn, Ni Substrate: Si, SiO2, GaAs Die Angaben zur Selektivität und Verträglichkeit sind Herstellerangaben und erheben keinen Anspruch auf Vollständigkeit. Bitte kontaktiere uns für weitere Details. Wichtigste Merkmale Schnelle Delaminierung von Fotolack Mustern Breite Kompatibilität Umweltfreundlich Einige Anwendungen Bulk Fotolack Entfernung Metall-Lift-off-Lithografie Cu-Säulen-Metallisierungsreiniger RDL-Metallisierungsreinigungen Delamination von stark ausgehärteten Fotolack Mustern und organischen Rückständen Weitere Informationen MSDS: Sicherheitsdatenblatt AZ® Remover 920 englisch Sicherheitsdatenblatt AZ® Remover 920 deutsch TDS: Technisches Datenblatt AZ® Remover 920 englisch Anwendungshinweise: Fotolack Entfernen englisch Entfernen von Fotolack deutsch

Produktionsende: NMP

Dezember 2020


Seit einigen Jahren wird NMP als reproduktionstoxisch eingestuft und der Einsatz von NMP mehr und mehr eingeschränkt und seit einigen Jahren auf der Liste besonders Besorgnis erregenden Stoffe der EU geführt. Nun hat die EU die Verschärfung des Einsatzes von NMP weiter vorangetrieben, so dass nach dem 09.05.2020, NMP nur noch unter Beachtung besonderer Vorkehrungen eingesetzt werden kann.

Technic France, unser derzeitiger, einziger Lieferant für NMP, hat sich dazu entschlossen die Produktion von NMP gänzlich einzustellen.

Wir haben einige Produkte die NMP ersetzen können im Programm, und sehr viele unserer Kunden haben bereits in der Vergangenheit aufgrund der immer problemtischer werdenden Situation bezüglich NMP Alternativen qualifiziert.

Gerne beliefern wir Sie mit Mustern möglicher Alternativen; am besten schildern Sie uns kurz den Prozess und die beteiligten (Substrat-)Materialien, damit wir mit Ihnen zusammen die besten Alternativen ausloten können.


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AZ Remover 920 - 5,00 l
1000920
AZ® Remover 920 Auf Basis organischer Lösungsmittel Remover Allgemeine Informationen AZ® Remover 920 wurde entwickelt, um eine schnelle Delaminierung und Auflösung von Fotolack Mustern zu ermöglichen und gleichzeitig eine breite Kompatibilität mit Bauelementesubstraten und Metallfolien zu gewährleisten. Die von Merck entwickelte Lösungsmittel- und Additivmischung ist umweltfreundlich und entspricht vollständig der REACH-Verordnung der Europäischen Union. Kompatibel mit den meisten AZ® positivlacken (vollständige Auflösung) und den meisten AZ® negativresisten (Auflösung oder Delamination je nach Vernetzungsgrad). Produkt-Eigenschaften Flammpunkt: 84,4°C Viskosität (20°C): 1.84 cSt Siedepunkt: 188°C Dichte (bei 25°C): 1.084 g/cm3 Kompatibilität Metalle: kein Angriff auf Al, Cu, Ti, W, TiW, TiN, Sn, Ni Substrate: Si, SiO2, GaAs Die Angaben zur Selektivität und Verträglichkeit sind Herstellerangaben und erheben keinen Anspruch auf Vollständigkeit. Bitte kontaktiere uns für weitere Details. Wichtigste Merkmale Schnelle Delaminierung von Fotolack Mustern Breite Kompatibilität Umweltfreundlich Einige Anwendungen Bulk Fotolack Entfernung Metall-Lift-off-Lithografie Cu-Säulen-Metallisierungsreiniger RDL-Metallisierungsreinigungen Delamination von stark ausgehärteten Fotolack Mustern und organischen Rückständen Weitere Informationen MSDS: Sicherheitsdatenblatt AZ® Remover 920 englisch Sicherheitsdatenblatt AZ® Remover 920 deutsch TDS: Technisches Datenblatt AZ® Remover 920 englisch Anwendungshinweise: Fotolack Entfernen englisch Entfernen von Fotolack deutsch

AZ® Remover 920 Remover auf Basis organischer Lösungsmittel

Oktober 2020


Der Fotolackentferner AZ® Remover 920 basiert auf organischen Lösungsmitteln und wurde für die schnelle Delaminierung und Auflösung von Fotolacken entwickelt und bietet gleichzeitig eine breite Kompatibilität mit Substratmaterialien und Metallen. Die von Merck entwickelte Mischung aus Lösungsmitteln und Additiven ist umweltfreundlich und entspricht vollständig dem REACH-Gesetzbuch der Europäischen Union.


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Produktänderung: AZ® MIR701

Juli 2020


Der Hersteller des Fotolacks AZ® 701 MIR (14 und 29 cPs) hat uns über eine geplante Produktänderungsbenachrichtigung (PCN) bezüglich eines PFOA- Inhaltsstoffs informiert.

Wie das Qualifikationsdokument (14CPS und 29CPS) zeigt, weist der PFOA-freie AZ 701 MIR keine signifikanten Änderungen im Vergleich zum PFOA-haltigen AZ 701 MIR auf. Wenn Sie den PFOA-freien AZ 701 MIR testen oder qualifizieren möchten, können wir Ihnen Muster zur Verfügung stellen.



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DMSO von MicroChemicals

Juni 2020


Nun ist, neben unseren Lösemitteln Aceton und Isopropanol, auch unser MicroChemicals DMSO in ULSI Qualität erhältlich. Dieser Reinststoff ist in 2,5 L Gebinden verfügbar und kann sowohl als Einzelflasche sowie auch in der Verpackungseinheit von 4 x 2,5 L bestellt werden.

DMSO  ist, durch seinen geringen Dampfdruck und seine Wasserlöslichkeit, für das Entfernen von Lacken bzw. Lift-off ein hervorragender Ersatz für das seit einiger Zeit als toxisch eingestufte NMP.



> Specs DMSO (ULSI)
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DMSO - 2,50 l - ULSI
MDMU1025
DMSO Dimethylsulfoxid Allgemeine Informationen Aufgrund seines niedrigen Dampfdrucks und seiner Wasserlöslichkeit ist DMSO ein ausgezeichnetes Stripper für Resists bzw. Lift-off-Medien und ist ein ungiftiger Ersatz für das seit einiger Zeit als giftig eingestufte NMP. Die optionale Zugabe von Cyclopentanon oder MEK erhöht die Leistung des Stripper für bestimmte Anwendungen und senkt den Schmelzpunkt von reinem DMSO erheblich. HINWEIS: Das Lösungsmittel DMSO (Dimethylsulfoxid) hat einen Schmelzpunkt knapp unter der Raumtemperatur, so dass es bei der Lagerung in kühleren Räumen möglicherweise einfrieren kann. Das Auftauen kann mehrere Tage dauern, aber danach kann das Produkt so verwendet werden, wie es ist. Für weitere Details lade bitte den Infobrief herunter. Produkt-Eigenschaften Dichte: 1,1 g/cm3 Schmelzpunkt: 18°C Siedepunkt: 189°C Flammpunkt: 87°C Dampfdruck @ 20°C: 0.56 hPa DMSO Molekül Weitere Informationen MSDS: Sicherheitsdatenblatt DMSO (ULSI) englisch Sicherheitsdatenblatt DMSO (ULSI) deutsch Specs: Technische Daten DMSO (ULSI) Anwendungshinweise: Lösungsmittel: Theorie und Anwendung english Lösemittel: Theorie und Anwendung deutsch Fotolack Entfernen englisch Fotolack entfernen deutsch Weitere Informationen zur Verarbeitung
Acetone MC - 2.50 l - ULSI - EUD/EVE!
MACU1025
Aceton CH3COCH3 Allgemeine Informationen Aceton entfernt organische Verunreinigungen von Substraten und ist gut für fettige/ölige Verschmutzungen geeignet. Sein hoher Dampfdruck bewirkt jedoch ein schnelles Austrocknen und eine Resorption der Verunreinigungen auf dem Substrat. Daher wird ein sofortiges Nachspülen mit einem höher siedenden Lösungsmittel wie Isopropanol empfohlen. Aceton eignet sich nicht gut als Ablösemittel, da bei Erhitzung eine hohe Brandgefahr besteht und die anzuhebenden Partikel dazu neigen, sich wieder auf dem Substrat festzusetzen. Produkteigenschaften Dichte: 0,79 g/cm^3 Schmelzpunkt: 95°C Siedepunkt: 56°C Flammpunkt: < -18°C Dampfdruck @ 20°C: 244 hPa Aceton Molekül Weitere Informationen MSDS: Sicherheitsdatenblatt Aceton englisch (TECHNIC France) Sicherheitsdatenblatt Aceton deutsch (TECHNIC France) Sicherheitsdatenblatt Aceton englisch (MicroChemicals GmbH) Sicherheitsdatenblatt Aceton deutsch (MicroChemicals GmbH) Specs: Technische Daten Aceton ULSI (TECHNIC Frankreich) Spezifikationen Aceton VLSI (TECHNIC Frankreich) Spezifikationen Aceton ULSI (MicroChemicals GmbH) Anwendungshinweise: Lösemittel englisch Lösemittel deutsch

Aceton und Isopropanol von MicroChemicals

Juni 2018


Nun gibt es das MicroChemicals Aceton und Isopropanol  in ULSI Qualität. Unsere Lösemittel gibt es in 2,5 L Gebinden und können als Einzelflasche oder in der Verpackungseinheit von 4 x 2,5 L bestellt werden. Beide Produkte eignen sich ideal zur Substratreinigung für organische Verunreinigungen und Partikel.



> Specs Isopropyl Alcohol (ULSI)
> Specs Acetone ULSI
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Isopropyl Alcohol MC - 2.50 l - ULSI
MIPU1025
Isopropanol IPA, 2-Propanol Allgemeine Informationen Isopropanol eignet sich gut zum Abspülen von verunreinigtem Aceton und zum Entfernen von Partikeln von Oberflächen. Daher wird dieses Lösungsmittel oft im zweiten Schritt der Substratreinigung nach Aceton verwendet. Außerdem Isopropanol als Additiv für anisotropes Si-Ätzen verwendet. Produkt-Eigenschaften Dichte: 0,78 g/cm3 Schmelzpunkt: - 88°C Siedepunkt: 82°C Flammpunkt: 13°C Dampfdruck @ 20°C: 43 hPa Isopropanol Molekül* Weitere Informationen MSDS: Sicherheitsdatenblatt Isopropanol (ULSI) englisch Sicherheitsdatenblatt Isopropanol (ULSI) deutsch Sicherheitsdatenblatt Isopropanol (VLSI) englisch Sicherheitsdatenblatt Isopropanol (VLSI) deutsch Technische Daten: Technische Daten Isopropanol (ULSI) Technische Daten Isopropanol (VLSI) Anwendungshinweise: Lösungsmittel: Theory and Application englisch Lösemittel: Theorie und Anwendung deutsch Weitere Informationen zur Verarbeitung