LÖSEMITTEL

Aceton CH3COCH3 Allgemeine Informationen Aceton entfernt organische Verunreinigungen von Substraten und ist gut für fettige/ölige Verschmutzungen geeignet. Sein hoher Dampfdruck bewirkt jedoch ein schnelles Austrocknen und eine Resorption der Verunreinigungen auf dem Substrat. Daher wird ein sofortiges Nachspülen mit einem höher siedenden Lösungsmittel wie Isopropanol empfohlen. Aceton eignet sich nicht gut als Ablösemittel, da bei Erhitzung eine hohe Brandgefahr besteht und die anzuhebenden Partikel dazu neigen, sich wieder auf dem Substrat festzusetzen. Produkteigenschaften Dichte: 0,79 g/cm^3 Schmelzpunkt: 95°C Siedepunkt: 56°C Flammpunkt: < -18°C Dampfdruck @ 20°C: 244 hPa Aceton Molekül Weitere Informationen MSDS: Sicherheitsdatenblatt Aceton englisch (TECHNIC France) Sicherheitsdatenblatt Aceton deutsch (TECHNIC France) Sicherheitsdatenblatt Aceton englisch (MicroChemicals GmbH) Sicherheitsdatenblatt Aceton deutsch (MicroChemicals GmbH) Specs: Technische Daten Aceton ULSI (TECHNIC Frankreich) Spezifikationen Aceton VLSI (TECHNIC Frankreich) Spezifikationen Aceton ULSI (MicroChemicals GmbH) Anwendungshinweise: Lösemittel englisch Lösemittel deutsch

AZ® EBR Lösungsmittel 70/30 1-Methoxy-2-propyl-acetat Allgemeine Informationen AZ® EBR Solvent 70/30 ist das Hauptlösungsmittel/Verdünnungsmittel für fast alle AZ® und TI-Fotoresists, da es einen niedrigen Dampfdruck hat und die Partikelbildung in der (weiter verdünnten) Resist unterdrückt. Darüber hinaus wird PGMEA häufig zur Entfernung von Randwülsten verwendet, da sein niedriger Dampfdruck eine weitere Verdünnung des beschichteten Resist Films verhindert. Produkteigenschaften Dichte: 0,97 g/cm3 Schmelzpunkt: -66°C Siedepunkt: 125°C Flammpunkt: 45°C Dampfdruck @ 20°C: 5 hPa PGMEA Molekül Weitere Informationen MSDS: Sicherheitsdatenblatt AZ® EBR Lösungsmittel 70/30 englisch Sicherheitsdatenblatt AZ® EBR Solvent 70/30 deutsch TDS: Technisches Merkblatt AZ® EBR Solvent 70/30 englisch Informationen AZ® EBR Solvent 70/30 englisch

AZ® EBR Solvent 1-Methoxy-2-Propyl-Acetat Allgemeine Informationen AZ® EBR Solvent ist das Hauptlösungsmittel/Verdünnungsmittel für fast alle AZ® und TI-Fotoresists, da es einen niedrigen Dampfdruck hat und die Partikelbildung in der (weiter verdünnten) Resist unterdrückt. Darüber hinaus wird PGMEA oft zum Entfernen von Randwülsten verwendet, da sein niedriger Dampfdruck eine weitere Verdünnung des beschichteten Resist Films verhindert. Produkteigenschaften Dichte: 0,97 g/cm3 Schmelzpunkt: -66°C Siedepunkt: 125°C Flammpunkt: 45°C Dampfdruck @ 20°C: 5 hPa PGMEA Molekül Weitere Informationen MSDS: Sicherheitsdatenblatt AZ® EBR Lösungsmittel englisch Sicherheitsdatenblatt AZ® EBR Solvent deutsch TDS: Technisches Datenblatt AZ® EBR Solvent englisch

Cyclopentanon C5H8O Allgemeine Informationen Cyclopentanon wird häufig in Verbindung mit epoxidbasierten Resist Formulierungen sowie als organisches Developer für die Vernetzung von Fotolacken wie E-Beam Resists verwendet. Produkteigenschaften Dichte: 0,88 g/cm3 Schmelzpunkt: -77°C Siedepunkt: 127°C Flammpunkt: 27°C Dampfdruck @ 20°C: 10.7 hPa Cyclopentanon Molekül Weitere Informationen MSDS: Sicherheitsdatenblatt Cyclopentanon (ULSI) englisch Sicherheitsdatenblatt Cyclopentanon (ULSI) deutsch Technische Daten: Technische Daten Cyclopentanon (ULSI) Anwendungshinweise: Lösungsmittel: Theory and Application english Lösemittel: Theorie und Anwendung deutsch Weitere Informationen zur Verarbeitung

DMSO Dimethylsulfoxid Allgemeine Informationen Aufgrund seines niedrigen Dampfdrucks und seiner Wasserlöslichkeit ist DMSO ein ausgezeichnetes Stripper für Resists bzw. Lift-off-Medien und ist ein ungiftiger Ersatz für das seit einiger Zeit als giftig eingestufte NMP. Die optionale Zugabe von Cyclopentanon oder MEK erhöht die Leistung des Stripper für bestimmte Anwendungen und senkt den Schmelzpunkt von reinem DMSO erheblich. HINWEIS: Das Lösungsmittel DMSO (Dimethylsulfoxid) hat einen Schmelzpunkt knapp unter der Raumtemperatur, so dass es bei der Lagerung in kühleren Räumen möglicherweise einfrieren kann. Das Auftauen kann mehrere Tage dauern, aber danach kann das Produkt so verwendet werden, wie es ist. Für weitere Details lade bitte den Infobrief herunter. Produkt-Eigenschaften Dichte: 1,1 g/cm3 Schmelzpunkt: 18°C Siedepunkt: 189°C Flammpunkt: 87°C Dampfdruck @ 20°C: 0.56 hPa DMSO Molekül Weitere Informationen MSDS: Sicherheitsdatenblatt DMSO (ULSI) englisch Sicherheitsdatenblatt DMSO (ULSI) deutsch Specs: Technische Daten DMSO (ULSI) Anwendungshinweise: Lösungsmittel: Theorie und Anwendung english Lösemittel: Theorie und Anwendung deutsch Fotolack Entfernen englisch Fotolack entfernen deutsch Weitere Informationen zur Verarbeitung

Isopropanol IPA, 2-Propanol Allgemeine Informationen Isopropanol eignet sich gut zum Abspülen von verunreinigtem Aceton und zum Entfernen von Partikeln von Oberflächen. Daher wird dieses Lösungsmittel oft im zweiten Schritt der Substratreinigung nach Aceton verwendet. Außerdem Isopropanol als Additiv für anisotropes Si-Ätzen verwendet. Produkt-Eigenschaften Dichte: 0,78 g/cm3 Schmelzpunkt: - 88°C Siedepunkt: 82°C Flammpunkt: 13°C Dampfdruck @ 20°C: 43 hPa Isopropanol Molekül* Weitere Informationen MSDS: Sicherheitsdatenblatt Isopropanol (ULSI) englisch Sicherheitsdatenblatt Isopropanol (ULSI) deutsch Sicherheitsdatenblatt Isopropanol (VLSI) englisch Sicherheitsdatenblatt Isopropanol (VLSI) deutsch Technische Daten: Technische Daten Isopropanol (ULSI) Technische Daten Isopropanol (VLSI) Anwendungshinweise: Lösungsmittel: Theory and Application englisch Lösemittel: Theorie und Anwendung deutsch Weitere Informationen zur Verarbeitung

MC Spray Thinner MEK Lösungsmittel für Sprühbeschichtungen Allgemeine Informationen MC Spray Thinner MEK ist ein Lösungsmittel für die Herstellung einer Sprühbeschichtungsformulierung. Wie der Name schon sagt, basiert diese Verdünnung auf einer Formulierung aus MEK und verschiedenen Tensiden, die zu einem optimalen Sprühbeschichtungsergebnis beitragen. Sprühbeschichtungsformulierungen werden oft aus drei Komponenten hergestellt - der niedrig siedenden MC Spray Thinner MEK, der hoch siedenden Spray Thinner PGMEA und der entsprechenden Resist. Je nach Mischungsverhältnis und gewünschtem Ergebnis müssen die Anteile der Stoffe angepasst werden. Ein hoher PGMEA-Anteil (niedriger Dampfdruck) erzeugt sehr glatte Schichten mit mäßiger Kantenabdeckung, während eine Formulierung mit hohem MEK-Anteil (hoher Dampfdruck) sehr gute Kantenabdeckung, aber vergleichsweise raue Schichten erzeugt. Der optimale Kompromiss des Lösemittelgemischs ist oft ein Mischungsverhältnis MEK: PGMEA von 1:3 bis 3:1. Abhängig von der Viskosität, die das verwendete Sprühbeschichtungswerkzeug erfordert, wird dieses Lösungsmittelgemisch im Verhältnis 1:3 bis 1:10 zu Resist hinzugefügt. Also ein Teil Resist zu 3 Teilen Lösemittelgemisch bis zu einem Teil Resist zu 10 Teilen Lösemittelgemisch. Weitere Informationen MSDS: Sicherheitsdatenblatt MC Spray Thinner MEK englisch Sicherheitsdatenblatt MC Spray Thinner MEK deutsch Anwendungshinweise: Lösungsmittel: Theorie und Anwendung englisch Lösemittel: Theorie und Anwendung deutsch Weitere Informationen zur Verarbeitung

MC Spray Thinner PGMEA Lösungsmittel für Sprühbeschichtungen Allgemeine Informationen MC Spray Thinner PGMEA ist ein Lösungsmittel für die Herstellung einer Sprühbeschichtungsformulierung. Wie der Name schon sagt, basiert diese Verdünnung auf einer Formulierung aus PGMEA und verschiedenen Tensiden, die zu einem optimalen Sprühbeschichtungsergebnis beitragen. Sprühbeschichtungsformulierungen werden oft aus drei Komponenten hergestellt - der hochsiedenden MC Spray Thinner PGMEA, der niedrig siedenden MEK-Spray Thinner und der entsprechenden Resist. Je nach Mischungsverhältnis und gewünschtem Ergebnis müssen die Anteile der Stoffe angepasst werden. Ein hoher Anteil an PGMEA (niedriger Dampfdruck) erzeugt sehr glatte Schichten mit mäßiger Randabdeckung, während eine Formulierung mit hohem MEK-Anteil (hoher Dampfdruck) sehr gute Randabdeckung, aber vergleichsweise raue Schichten erzeugt. Der optimale Kompromiss des Lösemittelgemischs ist oft ein Mischungsverhältnis MEK: PGMEA von 1:3 bis 3:1. Abhängig von der Viskosität, die das verwendete Sprühbeschichtungswerkzeug erfordert, wird dieses Lösungsmittelgemisch im Verhältnis 1:3 bis 1:10 zu Resist hinzugefügt. Also ein Teil Resist zu 3 Teilen Lösemittelgemisch bis zu einem Teil Resist zu 10 Teilen Lösemittelgemisch. Weitere Informationen MSDS: Sicherheitsdatenblatt MC Spray Thinner PGMEA englisch Sicherheitsdatenblatt MC Spray Thinner PGMEA deutsch Anwendungshinweise: Lösemittel: Theory and Application englisch Lösemittel: Theorie und Anwendung deutsch Weitere Informationen zur Verarbeitung

MEK Methylethylketon Allgemeine Informationen MEK (Methylethylketon) mit seinem niedrigen Siedepunkt kann von MicroChemicals als zusätzlicher Verdünner für Spritzlacke verwendet werden, die eine schnelle Resist Filmtrocknung auf dem Substrat erfordern. Produkteigenschaften Dichte: 0,81 g/cm3 Schmelzpunkt: -86°C Siedepunkt: 80°C Flammpunkt: -4°C Dampfdruck @ 20°C: 105 hPa MEK Molekül Weitere Informationen MSDS: Sicherheitsdatenblatt MEK (ULSI) englisch Sicherheitsdatenblatt MEK (ULSI) deutsch Specs: Technische Daten MEK (ULSI) Anwendungshinweise: Lösungsmittel: Theorie und Anwendung english Lösemittel: Theorie und Anwendung deutsch Weitere Informationen zur Verarbeitung

Methanol Methylalkohol Allgemeine Informationen Methanol kann aufgrund seiner guten Lösekraft für verunreinigtes Aceton in einem dreistufigen Reinigungsprozess (Aceton à Methanol à Isopropylalkohol) zur verbesserten Substratreinigung eingesetzt werden. Aufgrund der Toxizität sollte dessen Anwendung gegen seinen potenziellen Nutzen abgewogen werden. Produkt-Eigenschaften Dichte: 0,79 g/cm3 Schmelzpunkt: -98°C Siedepunkt: 65°C Flammpunkt: 11°C Dampfdruck @ 20°C: 129 hPa Methanol Molekül Weitere Informationen MSDS: Sicherheitsdatenblatt Methanol (VLSI) englisch Sicherheitsdatenblatt Methanol (VLSI) deutsch Specs: Technische Daten Methanol (VLSI) Anwendungshinweise: Lösungsmittel: Theorie und Anwendung english Lösemittel: Theorie und Anwendung deutsch Weitere Informationen zur Verarbeitung

MIBK Methyl Isobuthyl Keton Allgemeine Informationen MIBK wird in der Mikroelektronik u.a. als Developer für E-Beam Resists verwendet. Produkteigenschaften Dichte: 0,80 g/cm3 Schmelzpunkt: -80°C Siedepunkt: 116°C Flammpunkt: 14°C Dampfdruck @ 20°C: 19 hPa MIBK Molekül Weitere Informationen MSDS: Sicherheitsdatenblatt MIBK (VLSI) englisch Sicherheitsdatenblatt MIBK (VLSI) deutsch Specs: Technische Daten MIBK (VLSI) Anwendungshinweise: Lösungsmittel: Theorie und Anwendung englisch Lösemittel: Theorie und Anwendung deutsch Weitere Informationen zur Verarbeitung

Butylacetat C6H12O2 Allgemeine Informationen Butylacetat ist ein Lösungsmittel mit einem Siedepunkt von 127°C. Der Dampfdruck bei Raumtemperatur beträgt 10,7 hPa. Butylacetat hat die chemische Formel C6H12O2. Es lässt sich leicht in unpolaren (organischen) Lösungsmitteln lösen, aber ziemlich schlecht in Wasser (4,3 g pro Liter). Produkt-Eigenschaften Dichte: 0,88 g/cm3 Schmelzpunkt: -77°C Siedepunkt: 127°C Flammpunkt: 27°C Dampfdruck @ 20°C: 10.7 hPa Weitere Informationen MSDS: Sicherheitsdatenblatt Butylacetat (VLSI) englisch Sicherheitsdatenblatt Butylacetat (VLSI) deutsch Technische Daten: Technische Daten Butylacetat (VLSI) Anwendungshinweise: Lösungsmittel: Theory and Application english Lösemittel: Theorie und Anwendung deutsch Weitere Informationen zur Verarbeitung

PGMEA 1-Methoxy-2-propyl-acetat Allgemeine Informationen PGMEA ist das Hauptlösungsmittel/Verdünnungsmittel für fast alle AZ® und TI-Fotoresists, da es einen niedrigen Dampfdruck hat und die Partikelbildung in der (weiter verdünnten) Resist unterdrückt. Darüber hinaus wird PGMEA häufig zum Entfernen von Randwülsten verwendet, da sein niedriger Dampfdruck eine weitere Verdünnung des beschichteten Resist Films verhindert. Produkteigenschaften Dichte: 0,97 g/cm3 Schmelzpunkt: -66°C Siedepunkt: 125°C Flammpunkt: 45°C Dampfdruck @ 20°C: 5 hPa PGMEA Molekül Weitere Informationen MSDS: Sicherheitsdatenblatt PGMEA (ULSI) englisch Sicherheitsdatenblatt PGMEA (ULSI) deutsch Specs: Technische Daten PGMEA (ULSI) Anwendungshinweise: Lösungsmittel: Theorie und Anwendung english Lösemittel: Theorie und Anwendung deutsch Weitere Informationen zur Verarbeitung

TechniStrip Micro D350 DMSO-basiert Stripper Allgemeine Informationen TechniStrip® Micro D350 ist ein Stripper auf DMSO-Basis und ist ein sehr gut geeigneter ungiftiger Ersatz für das seit einiger Zeit als giftig geltende NMP. Als Stripper oder als Ablösemittel kann TechniStrip® Micro D350 als ungiftige Alternative zu NMP angesehen werden. Mischungen mit Cyclopentanon oder mit MEK erhöhen die Abziehleistung dieses Produkts sogar noch. HINWEIS: Das Lösungsmittel TechniStrip® Micro D350 hat einen Schmelzpunkt knapp unter der Raumtemperatur, so dass es bei der Lagerung in kühleren Räumen möglicherweise gefrieren kann. Das Auftauen kann mehrere Tage dauern, aber danach kann das Produkt so verwendet werden, wie es ist. Für weitere Details lade bitte den Infobrief herunter. Weitere Informationen MSDS: Sicherheitsdatenblatt TechniStrip Micro D350 (ULSI) englisch Sicherheitsdatenblatt TechniStrip Micro D350 (ULSI) deutsch TDS: Technisches Datenblatt TechniStrip Micro D350 (ULSI) englisch Technische Daten: Spezifikationen TechniStrip Micro D350 (ULSI) Anwendungshinweise: Fotolack Entfernen englisch Fotolack entfernen deutsch Weitere Informationen zur Verarbeitung