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Fused silica JGS2 wafer 4 inch 350 um DSP

Fused Silica wafer 350 µm

Beschreibung

Produktinformationen "Fused silica JGS2 wafer 4 inch 350 um DSP"

Fused silica JGS2 wafer 4 inch, thickness = 350 ± 25 µm, 2-side polished, TTV < 10 µm, 1 SEMI Flat