Fused silica JGS2 wafer 50 x 50 mm 300 um DSP
Fused Silica wafer 300 µm
| Anzahl | Stückpreis |
|---|---|
| Bis 49 |
8,50 €*
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| Bis 99 |
7,00 €*
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| Bis 199 |
6,60 €*
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| Ab 200 |
6,40 €*
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Lagerbestand:
384
Produktnummer:
W9US0500500300NNNNX1
Produktinformationen "Fused silica JGS2 wafer 50 x 50 mm 300 um DSP"
Fused silica JGS2 wafer piece (50 x 50 mm +/- 0.3 mm), thickness = 300 ± 25 µm, 2-side polished, packed in units of 25 wafers