Fused silica JGS2 wafer 6 inch 700 um DSP
Fused Silica wafer 700 µm
| Anzahl | Stückpreis |
|---|---|
| Bis 4 |
74,00 €*
|
| Bis 9 |
61,00 €*
|
| Bis 24 |
54,40 €*
|
| Bis 49 |
48,00 €*
|
| Bis 99 |
44,00 €*
|
| Bis 199 |
41,00 €*
|
| Ab 200 |
38,00 €*
|
Schicken Sie uns eine Anfrage bei Fragen zu Artikeln, zur Abnahmemenge, Lieferzeit oder bei einer Musteranfragen!
Lagerbestand:
207
Produktnummer:
WUS60700250X0000SNN1
Produktinformationen "Fused silica JGS2 wafer 6 inch 700 um DSP"
Fused silica JGS2 wafer 6 inch, thickness = 700 ± 25 µm, 2-side polished, TTV < 10 µm, S/D 40/20, Bow < 25 µm, Warp < 30 µm, 1 SEMI Flat