Fused silica wafer 2 inch 700 um DSP
Fused Silica wafer 700 µm
| Anzahl | Stückpreis |
|---|---|
| Bis 49 |
8,00 €*
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| Bis 99 |
7,50 €*
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| Bis 199 |
7,10 €*
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| Bis 299 |
6,80 €*
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| Bis 399 |
6,60 €*
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| Bis 599 |
6,20 €*
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| Ab 600 |
5,80 €*
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Lagerbestand:
1193
Produktnummer:
WUS20700250X0000XNN1
Produktinformationen "Fused silica wafer 2 inch 700 um DSP"
Fused silica JGS2 wafer 2 inch, thickness = 700 ± 25 µm, 2-side polished, TTV < 10 µm, top side Ra < 1 nm, S/D < 40/20, C shape CNC edge grounding, NO FLAT