Fused silica wafer 2 inch 700 um DSP
Fused Silica wafer 700 µm
| Anzahl | Stückpreis |
|---|---|
| Bis 49 |
8,00 €
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| Bis 99 |
7,50 €
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| Bis 199 |
7,10 €
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| Bis 299 |
6,80 €
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| Bis 399 |
6,60 €
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| Bis 599 |
6,20 €
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| Bis 999 |
5,80 €
|
| Bis 1999 |
5,40 €
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| Ab 2000 |
5,00 €
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Lagerbestand:
1122
Produktnummer:
WUS20700250X0000XNN1
Beschreibung
Produktinformationen "Fused silica wafer 2 inch 700 um DSP"
Fused silica JGS2 wafer 2 inch, thickness = 700 ± 25 µm, 2-side polished, TTV < 10 µm, top side Ra < 1 nm, S/D < 40/20, C shape CNC edge grounding, NO FLAT