Zum Hauptinhalt springen Zur Suche springen Zur Hauptnavigation springen
Menü

Fused silica wafer 4 inch 250 um DSP

Fused Silica wafer 250 µm

Beschreibung

Produktinformationen "Fused silica wafer 4 inch 250 um DSP"

Fused silica JGS2 wafer 4 inch, thickness = 250 ± 25 µm, 2-side polished