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Si + Si3N4 wafer 4 inch 525 um (100) DSP B-doped

Prime Si + Si3N4 (100 nm) wafer 525 µm 100

Beschreibung

Produktinformationen "Si + Si3N4 wafer 4 inch 525 um (100) DSP B-doped"

WNA40525155B1314S102 Prime Si + Si3N4 Wafer 4 Zoll, Dicke = 525 ± 15 µm, (100), 2-seitig poliert, P-Typ (Boron), TTV < 5 µm, 1 - 10 Ohm cm, 100 nm low-stress LPCVD Si3N4 auf beiden Seiten, Flats: 2