Zum Hauptinhalt springen Zur Suche springen Zur Hauptnavigation springen
Menü

Si + dry SiO2 wafer 4 inch 525 um (100) SSP B-doped

Prime Si + SiO2 (dry) (200 nm) wafer 525 µm 100

Beschreibung

Produktinformationen "Si + dry SiO2 wafer 4 inch 525 um (100) SSP B-doped"

Prime Si + trockenes SiO2 Wafer 4 Zoll, Dicke = 525 ± 25 µm, (100), 1-seitig poliert, P-Typ (Boron) TTV < 10 µm, 1 - 10 Ohm cm, 200 nm SiO2, 2 SEMI Flats