TEMP-1MPC62E5000
MC PC62E ist ein transparenter Schutzlack, der blau-grün eingefärbt ist.
| Anzahl | Stückpreis |
|---|---|
| Bis 1 |
645,00 €
|
| Bis 2 |
437,00 €
|
| Bis 3 |
373,00 €
|
| Ab 4 |
308,00 €
|
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Produktnummer:
1MPC62E5000
Beschreibung
Produktinformationen "TEMP-1MPC62E5000"
MC PC62E
Schutzlack
Allgemeine Informationen
Die MC PC Serie umfasst transparente Schutzlacke für die Halbleiterindustrie. Diese Schutzlacke basieren auf hochqualitativen Novolack-Harzen und den Lösemitteln Ethyllactat und Butylacetat. Die Zusammensetzung entspricht derer verbreiteter Positiv-Fotolacke, jedoch ohne den Zusatz einer fotoaktiven Komponente (PAC). Sie können für eine Vielzahl an fotolithografischen Prozessen eingesetzt werden, die keine Strukturierung benötigen.
Produkteigenschaften
Mit dem MC PC62E kann mittels Spincoating bei 4000 U/min eine Schichtdicke von ca. 6,2 µm erreicht werden. Die optimalen Parameter wie bspw. Spin-Profile, Beschichtungsmethode und Remover sind stark abhängig vom individuellen Aufbau und müssen für jedes Set-Up individuell angepasst werden. MC PC62E ist die blau-grün eingefärbte Variante zur einfacheren visuellen Kontrolle der Beschichtung.
Anwendungsgebiete
Beschichtungen für mechanischen Schutz
- Schleif und Dicing Prozesse
- Andere mechanische Behandlungen Schutzbeschichtungen für Ätz- und Platierungsprozesse
- Lacke der MC PC Serie sind resistent gegenüber den meisten (sauren) Ätz- und Platierungslösungen
- Geeignet für Trockenätzen
Removers
Die PC Serie ist mit einer Vielzahl an Strippern für Positivlacke, Lösemittel oder Basen kompatibel. Zu den geeigneten Produkten zählen AZ 100 Remover, Technistrip P1316 oder auch AZ Remover 920. Zusätzlich können auch Lösungsmittel oder Basen wie DMSO oder Aceton verwendet werden.
Ausdünnen/Randwulstentfernung
Wir empfehlen MC BuEL Solvent zur Verdünnung.
Weitere Informationen
MSDS:
Sicherheitsdatenblatt MC PC62E Schutzlack englisch
Sicherheitsdatenblatt MC PC62E Schutzlack deutsch
TDS:
Technisches Datenblatt MC PC Serie englisch
Anwendungshinweise:
Weitere Informationen über Fotolack Verarbeitung
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Schutzlack
Allgemeine Informationen
Die MC PC Serie umfasst transparente Schutzlacke für die Halbleiterindustrie. Diese Schutzlacke basieren auf hochqualitativen Novolack-Harzen und den Lösemitteln Ethyllactat und Butylacetat. Die Zusammensetzung entspricht derer verbreiteter Positiv-Fotolacke, jedoch ohne den Zusatz einer fotoaktiven Komponente (PAC). Sie können für eine Vielzahl an fotolithografischen Prozessen eingesetzt werden, die keine Strukturierung benötigen.
Produkteigenschaften
Mit dem MC PC62EC kann mittels Spincoating bei 4000 U/min eine Schichtdicke von ca. 6,2 µm erreicht werden. Die optimalen Parameter wie bspw. Spin-Profile, Beschichtungsmethode und Remover sind stark abhängig vom individuellen Aufbau und müssen für jedes Set-Up individuell angepasst werden.
MC PC62EC ist die blau-grün eingefärbte Variante zur einfacheren visuellen Kontrolle der Beschichtung.
Anwendungsgebiete
Beschichtungen für mechanischen Schutz
Schleif und Dicing Prozesse
Andere mechanische Behandlungen
Schutzbeschichtungen für Ätz- und Platierungsprozesse
Lacke der MC PC Serie sind resistent gegenüber den meisten (sauren) Ätz- und Platierungslösungen
Geeignet für Trockenätzen
Removers
Die PC Serie ist mit einer Vielzahl an Strippern für Positivlacke, Lösemittel oder Basen kompatibel. Zu den geeigneten Produkten zählen AZ 100 Remover, Technistrip P1316 oder auch AZ Remover 920. Zusätzlich können auch Lösungsmittel oder Basen wie DMSO oder Aceton verwendet werden.
Ausdünnen/Randwulstentfernung
Wir empfehlen MC BuEL Solvent zur Verdünnung.
Weitere Informationen
MSDS:
Sicherheitsdatenblatt MC PC62EC Schutzlack englisch
Sicherheitsdatenblatt MC PC62EC Schutzlack deutsch
TDS:
Technisches Datenblatt MC PC Serie englisch
Anwendungshinweise:
Weitere Informationen über Fotolack Verarbeitung
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Schutzlack
Allgemeine Informationen
Die MC PC Serie umfasst transparente Schutzlacke für die Halbleiterindustrie. Diese Schutzlacke basieren auf hochqualitativen Novolack-Harzen und den Lösemitteln Ethyllactat und Butylacetat. Die Zusammensetzung entspricht derer verbreiteter Positiv-Fotolacke, jedoch ohne den Zusatz einer fotoaktiven Komponente (PAC). Sie können für eine Vielzahl an fotolithografischen Prozessen eingesetzt werden, die keine Strukturierung benötigen.
Produkteigenschaften
Mit dem MC PC20E kann mittels Spincoating bei 4000 U/min eine Schichtdicke von ca. 2 µm erreicht werden. Die optimalen Parameter wie bspw. Spin-Profile, Beschichtungsmethode und Remover sind stark abhängig vom individuellen Aufbau und müssen für jedes Set-Up individuell angepasst werden.
Anwendungsgebiete
Beschichtungen für mechanischen Schutz
Schleif und Dicing Prozesse
Andere mechanische Behandlungen
Schutzbeschichtungen für Ätz- und Platierungsprozesse
Lacke der MC PC Serie sind resistent gegenüber den meisten (sauren) Ätz- und Platierungslösungen
Geeignet für Trockenätzen
Removers
Die PC Serie ist mit einer Vielzahl an Strippern für Positivlacke, Lösemittel oder Basen kompatibel. Zu den geeigneten Produkten zählen AZ 100 Remover, Technistrip P1316 oder auch AZ Remover 920. Zusätzlich können auch Lösungsmittel oder Basen wie DMSO oder Aceton verwendet werden.
Ausdünnen/Randwulstentfernung
Wir empfehlen MC BuEL Solvent zur Verdünnung.
Weitere Informationen
MSDS:
Sicherheitsdatenblatt MC PC20E Schutzlack englisch
Sicherheitsdatenblatt MC PC20E Schutzlack deutsch
TDS:
Technisches Datenblatt MC PC Serie englisch
Anwendungshinweise:
Weitere Informationen über Fotolack Verarbeitung
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Allgemeine Informationen
Die MC PC Serie umfasst transparente Schutzlacke für die Halbleiterindustrie. Diese Schutzlacke basieren auf hochqualitativen Novolack-Harzen und den Lösemitteln Ethyllactat und Butylacetat. Die Zusammensetzung entspricht derer verbreiteter Positiv-Fotolacke, jedoch ohne den Zusatz einer fotoaktiven Komponente (PAC). Sie können für eine Vielzahl an fotolithografischen Prozessen eingesetzt werden, die keine Strukturierung benötigen.
Produkteigenschaften
Mit dem MC PC20EC kann mittels Spincoating bei 4000 U/min eine Schichtdicke von ca. 2 µm erreicht werden. Die optimalen Parameter wie bspw. Spin-Profile, Beschichtungsmethode und Remover sind stark abhängig vom individuellen Aufbau und müssen für jedes Set-Up individuell angepasst werden.
MC PC20EC ist die blau-grün eingefärbte Variante zur einfacheren visuellen Kontrolle der Beschichtung.
Anwendungsgebiete
Beschichtungen für mechanischen Schutz
Schleif und Dicing Prozesse
Andere mechanische Behandlungen
Schutzbeschichtungen für Ätz- und Platierungsprozesse
Lacke der MC PC Serie sind resistent gegenüber den meisten (sauren) Ätz- und Platierungslösungen
Geeignet für Trockenätzen
Removers
Die PC Serie ist mit einer Vielzahl an Strippern für Positivlacke, Lösemittel oder Basen kompatibel. Zu den geeigneten Produkten zählen AZ 100 Remover, Technistrip P1316 oder auch AZ Remover 920. Zusätzlich können auch Lösungsmittel oder Basen wie DMSO oder Aceton verwendet werden.
Ausdünnen/Randwulstentfernung
Wir empfehlen MC BuEL Solvent zur Verdünnung.
Weitere Informationen
MSDS:
Sicherheitsdatenblatt MC PC20EC Schutzlack englisch
Sicherheitsdatenblatt MC PC20EC Schutzlack deutsch
TDS:
Technisches Datenblatt MC PC Serie englisch
Anwendungshinweise:
Weitere Informationen über Fotolack Verarbeitung
Produktgalerie überspringen
Remover
AZ 100 Remover - 5.00 l
1000100
AZ® 100 Remover
Universal Fotolack Stripper
Allgemeine Informationen
AZ®100 Remover basiert auf Lösungsmittel und Amin (alkalisch). AZ®100 Remover wird zum Fotolack Abbeizen mit geringem Angriff auf Aluminium verwendet. Die geringe Gefährdung wird durch die Verwendung von Ethanol-Amin erreicht.
Die niedrige Verdampfungsrate ermöglicht den Einsatz bei erhöhten Temperaturen (bis zu 80°C), die hohe Effizienz (>3000 Wafer pro Liter) hilft Kosten zu sparen. Wenn ein Angriff auf Aluminium kein Problem darstellt, kann es sogar mit Wasser verdünnt werden.
AZ®100 Remover ist nicht kompatibel mit AZ® nLof 2070 (AZ® nLof 2000 Serie) und anderen stark vernetzten Resistenzen.
Ätzrate des AZ®100 Remover bei 65°C (Å/min)
Produkteigenschaften
Dichte (bei 25°C): 0.955 kg/l
Farbe (Alpha): max. 20
Flammpunkt (AP): 72°C
Normalität (potentiometrisch): 3.1 mol/l
Siedebereich: 159-194°C
Weitere Informationen
MSDS:
Sicherheitsdatenblatt AZ® 100 Remover englisch
Sicherheitsdatenblatt AZ® 100 Remover deutsch
TDS:
Technisches Datenblatt AZ® 100 Remover englisch
Anwendungshinweise:
Fotolack entfernen englisch
Fotolack entfernen deutsch
DMSO - 2,50 l - ULSI
MDMU1025
DMSO
Dimethylsulfoxid
Allgemeine Informationen
Aufgrund seines niedrigen Dampfdrucks und seiner Wasserlöslichkeit ist DMSO ein ausgezeichnetes Stripper für Resists bzw. Lift-off-Medien und ist ein ungiftiger Ersatz für das seit einiger Zeit als giftig eingestufte NMP. Die optionale Zugabe von Cyclopentanon oder MEK erhöht die Leistung des Stripper für bestimmte Anwendungen und senkt den Schmelzpunkt von reinem DMSO erheblich.
HINWEIS:
Das Lösungsmittel DMSO (Dimethylsulfoxid) hat einen Schmelzpunkt knapp unter der Raumtemperatur, so dass es bei der Lagerung in kühleren Räumen möglicherweise einfrieren kann. Das Auftauen kann mehrere Tage dauern, aber danach kann das Produkt so verwendet werden, wie es ist.
Für weitere Details lade bitte den Infobrief herunter.
Produkt-Eigenschaften
Dichte: 1,1 g/cm3
Schmelzpunkt: 18°C
Siedepunkt: 189°C
Flammpunkt: 87°C
Dampfdruck @ 20°C: 0.56 hPa
DMSO Molekül
Weitere Informationen
MSDS:
Sicherheitsdatenblatt DMSO (ULSI) englisch
Sicherheitsdatenblatt DMSO (ULSI) deutsch
Specs:
Technische Daten DMSO (ULSI)
Anwendungshinweise:
Lösungsmittel: Theorie und Anwendung english
Lösemittel: Theorie und Anwendung deutsch
Fotolack Entfernen englisch
Fotolack entfernen deutsch
Weitere Informationen zur Verarbeitung
TechniStrip P1316 - 5,00 l - MOS
TP1316M5
TechniStrip® P1316
Hochleistung Remover
Allgemeine Informationen
TechniStrip® P1316 ist ein Remover mit sehr starker Ablösekraft für Novolak-basierte Lacke (einschließlich aller AZ® positivlacke), epoxidbasierte Beschichtungen, Polyimide und Trockenfilme. Bei typischen Anwendungstemperaturen um 75°C kann TechniStrip® P1316 auch vernetzte Resists rückstandsfrei auflösen, z. B. durch Trockenätzen oder Ionenimplantation. Die Remover kann auch in Sprühverfahren eingesetzt werden.
Produkt-Eigenschaften
Flammpunkt: 93°C
Viskosität (20°C): < 2 cP
Wasserlöslichkeit: Vollständig mischbar
Siedepunkt: 189°C
Dichte (bei 20°C): 1.03 g/cm3
Verträglichkeit
Metalle: greift Al, Cu, Au an
Metalle: kein Angriff auf Ta, Ni, Ti, TiN
Substrate: Si, SiO2
Die Angaben zur Selektivität und Verträglichkeit sind Herstellerangaben und erheben keinen Anspruch auf Vollständigkeit. Bitte kontaktiere uns für weitere Details.
Einige Anwendungen
TechniStrip® P1316 ist ein leistungsstarkes NMP-freies Remover für:
Novolak-basierte Positivresiste wie z. B. alle positiven AZ® lacke
Epoxid-basierte Resists
Polyimide, Haftkleber
Trockene Filme
Weitere Informationen
MSDS:
Sicherheitsdatenblatt TechniStrip P1316 (MOS) englisch
Sicherheitsdatenblatt TechniStrip P1316 (MOS) deutsch
TDS:
Technisches Datenblatt TechniStrip P1316 (MOS) englisch
Technische Daten:
Specs TechniStrip P1316 (MOS)
Anwendungshinweise:
Fotolack Entfernen englisch
Fotolack entfernen deutsch
Weitere Informationen zur Verarbeitung
AZ Remover 920 - 5,00 l
1000920
AZ® Remover 920
Auf Basis organischer Lösungsmittel Remover
Allgemeine Informationen
AZ® Remover 920 wurde entwickelt, um eine schnelle Delaminierung und Auflösung von Fotolack Mustern zu ermöglichen und gleichzeitig eine breite Kompatibilität mit Bauelementesubstraten und Metallfolien zu gewährleisten.
Die von Merck entwickelte Lösungsmittel- und Additivmischung ist umweltfreundlich und entspricht vollständig der REACH-Verordnung der Europäischen Union. Kompatibel mit den meisten AZ® positivlacken (vollständige Auflösung) und den meisten AZ® negativresisten (Auflösung oder Delamination je nach Vernetzungsgrad).
Produkt-Eigenschaften
Flammpunkt: 84,4°C
Viskosität (20°C): 1.84 cSt
Siedepunkt: 188°C
Dichte (bei 25°C): 1.084 g/cm3
Kompatibilität
Metalle: kein Angriff auf Al, Cu, Ti, W, TiW, TiN, Sn, Ni
Substrate: Si, SiO2, GaAs
Die Angaben zur Selektivität und Verträglichkeit sind Herstellerangaben und erheben keinen Anspruch auf Vollständigkeit. Bitte kontaktiere uns für weitere Details.
Wichtigste Merkmale
Schnelle Delaminierung von Fotolack Mustern
Breite Kompatibilität
Umweltfreundlich
Einige Anwendungen
Bulk Fotolack Entfernung
Metall-Lift-off-Lithografie
Cu-Säulen-Metallisierungsreiniger
RDL-Metallisierungsreinigungen
Delamination von stark ausgehärteten Fotolack Mustern und organischen Rückständen
Weitere Informationen
MSDS:
Sicherheitsdatenblatt AZ® Remover 920 englisch
Sicherheitsdatenblatt AZ® Remover 920 deutsch
TDS:
Technisches Datenblatt AZ® Remover 920 englisch
Anwendungshinweise:
Fotolack Entfernen englisch
Entfernen von Fotolack deutsch
Acetone MC - 5.00 l - ULSI - EUD/EVE!
MACU1050
Bottle size:
5.00 l
Manufacturer:
MicroChemicals GmbH
Purity:
ULSI
Aceton
CH3COCH3
Allgemeine Informationen
Aceton entfernt organische Verunreinigungen von Substraten und ist gut für fettige/ölige Verschmutzungen geeignet. Sein hoher Dampfdruck bewirkt jedoch ein schnelles Austrocknen und eine Resorption der Verunreinigungen auf dem Substrat. Daher wird ein sofortiges Nachspülen mit einem höher siedenden Lösungsmittel wie Isopropanol empfohlen.
Aceton eignet sich nicht gut als Ablösemittel, da bei Erhitzung eine hohe Brandgefahr besteht und die anzuhebenden Partikel dazu neigen, sich wieder auf dem Substrat festzusetzen.
Produkteigenschaften
Dichte: 0,79 g/cm^3
Schmelzpunkt: 95°C
Siedepunkt: 56°C
Flammpunkt: < -18°C
Dampfdruck @ 20°C: 244 hPa
Aceton Molekül
Weitere Informationen
MSDS:
Sicherheitsdatenblatt Aceton englisch (TECHNIC France)
Sicherheitsdatenblatt Aceton deutsch (TECHNIC France)
Sicherheitsdatenblatt Aceton englisch (MicroChemicals GmbH)
Sicherheitsdatenblatt Aceton deutsch (MicroChemicals GmbH)
Specs:
Technische Daten Aceton ULSI (TECHNIC Frankreich)
Spezifikationen Aceton VLSI (TECHNIC Frankreich)
Spezifikationen Aceton ULSI (MicroChemicals GmbH)
Anwendungshinweise:
Lösemittel englisch
Lösemittel deutsch