Neue Produkte

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JETZT ERHÄLTLICH

Aceton und Isopropanol von MicroChemicals

Nun gibt es das MicroChemicals Aceton und Isopropanol in ULSI Qualität. Unsere Lösemittel gibt es in 2,5 L Gebinden und können als Einzelflasche oder in der Verpackungseinheit von 4 x 2,5 L bestellt werden. Beide Produkte eignen sich ideal zur Substratreinigung für organische Verunreinigungen und Partikel.

> Aceton
> Isopropanol

> Infoblatt
> Spezifikation Aceton
> Spezifikation Isopropanol

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Fotolacke:

AZ® 12XT

Chemisch verstärkter Positiv-Dicklack mit sehr hoher Photospeed und großem Aspektverhältnis, durch seine Stabilität geeignet z. B. als Lackmaske für die galvanische Abscheidung oder RIE Prozesse. Auch bei hohen Schichtdicken benötigt der AZ® 12XT vergleichsweise kurze Softbakezeiten, keine Rehydrierung vor der Belichtung, und dank seiner chemischen Verstärkung nur geringe Lichtdosen bei gleichzeitig hoher Entwicklungsrate.

AZ® 15nXT (115 und 450 CPS)

Dünnere Version des AZ® 15nXT (450 cPs). Ein Negativlack für ca. 3 - 5 µm Lackschichtdicke für Anwendungen wie die galvanische Abscheidung oder Ätzprozesse welche eine exzellente Lackhaftung und steile Lackflanken erfordern. AZ® 15nXT ist kompatibel zu Cu-Substraten und anderen Metallen sowie TMAH-basierten Entwicklern.

> AZ® 15nXT (115 CPS)
> AZ® 15nXT (450 CPS)

AZ® 5209 E

Dünnere Version des AZ® 5214 E. Ein speziell für hochauflösende Lift-off Anwendungen optimierter Umkehrlack, gekennzeichnet durch eine verbesserte Lackhaftung und thermische Stabilität.

> AZ® 5209 E

AZ® MIR 701 (14 and 29 cPs)

Dickere Version des AZ® MIR 701 (14 cPs) für 2 - 3 µm Lackschichtdicke. Dank seiner hohen thermischen Stabilität als Lackmaske für hochauflösende Trockenätzprozesse eine geeignete Alternative für die eingestellte AZ® 6600 Lackserie.

> AZ® MIR 701

AZ® nLOF 5510

Dünner, hochauflösender thermisch stabiler Negativlack optimiert für Single-layer Lift-off Prozesse sowie als Lackmaske für RIE oder die Ionenimplantation. Kompatibel mit TMAH-basierten Entwicklern.

AZ® P4110, AZ® P4903 and AZ® P4620

Eine Serie an Positiv-Dicklacken, aufgrund ihre verringerte Fotoinitiator-Konzentration im Lackschichtdickenbereich von ca. 3 - 30 µm prozessierbar. Durch eine verbesserte Haftung auf allen üblichen Substratmaterialien vor allem geeignet für nasschemische Prozesse wie Ätzen oder die galvanische Abscheidung.

> AZ® P4110
> AZ® P4903

AZ® TFP 650 F5

Positivlack mit überragender Photospeed und exzellentem Kontrast bei gleichzeitig sehr guter Lackhaftug auch unter anspruchsvollen Ätzbedingungen.

> AZ® TFP 650 F5

AZ® TX1311 1G

Positivlack mit überragender Photospeed und exzellentem Kontrast bei gleichzeitig sehr guter Lackhaftug auch unter anspruchsvollen Ätzbedingungen

Stripper und Remover:

TechniClean™ CA25

Remover für  post etch residue (PER) removal. Äußerst effizient beim selektiven Entfernen organo-metallischer Oxide von Al, Cu, Ti, TiN, W und Ni.

TechniStrip™ NF52

Sehr effizienter Remover für Negativlacke (Flüssiglacke als auch Trockenfilme). Durch seine Zusammensetzung und speziellen Additive kompatibel mit Metallen übicherweise eingesetzt für BEOL interconnects oder WLP bumping.

TechniStrip™ Micro D2

Vielseitig einsetzbarer Stripper für Lift-off Prozesse oder generell dem Auflösen von Positiv- und Negativlacken. Seine Zusammensetzung zielt auf eine verbesserte Kompatibilität zu vielen Metallen sowie III/V Halbleitern.

> TechniStrip™ Micro D2

TechniStrip™ MLO 07

Hoch-effizienter Remover für Positiv- und Negativlacke eingesetzt in den Bereichen IR, III/V, MEMS, Photonic, TSV mask und solder bumping. Kompatibel zu Cu, Al, Sn/Ag, Alumina und einer Vielzahl organischer Substrate.

> TechniStrip™ MLO 07

Galvanik:

AX100 (Plating Activation Solution)

Eine saure Lösung zur Vorbehandlung und Aktivierung von Metall- bzw. Saatschichten auf denen eine unmittelbare galvanische Abscheidung gewöhnlich zu Haftungsproblemen führt. Beispiele hierfür sind die Goldabscheidung auf Nickel, oder die Abscheidung unmittelbar auf Ti oder TiW Schichten.

Ätzgemische:

Cu Etch 200 UBM (Cu Ätze)

Fertig angesetztes, leicht alkalisches Ätzgemisch für Cu, selektiv zu vielen Metallen wie Ni, Au, Cr, Sn und Ti. Typische Anwendungsgebiete liegen in der Mikrosystemtechnologie speziell beim Entfernen der Cu Saatschicht nach der galvanischen Abscheidung (under bump metallization, UBM).

TechniEtch™ CN10 (Cu und Ni Ätze)

Ätzgemisch auf der Basis Salpeter- und Phosphorsäure für Cu und Ni. Für den Ätzvorgang ist eine vorherige Zugabe von 8 - 16 % H2O2 (30 %) notwendig, die Ätzrate erreicht ca. 300 - 400 nm / min bei 25° C.

> TechniEtch™CN10

TechniEtch™ AC35 (Au und Cu Ätze)

Iod-basiertes Ätzgemisch für Au und Cu, gekennzeichnet durch eine erhöhte Stabilität und Kapazität, sowie eine verbesserte Benetzung, bezogen auf übliche Iod-basierte Ätzgemische. Besonderes Merkmal der TechniEtch™ AC35 ist die Fähigkeit, beim kombinierten Ätzen von Au und Cu das Unterätzen des Au möglichst gering zu halten.

TechniEtch™ TBR19 (Ti, TiW und TiN Ätze)

Fertiges Ätzgemisch für Ti, TiW und TiN in Verbindung mit Cu bump pillars. TechniEtch™ TBR19 ist kompatibel zu den meisten under bump metallization (UBM) und copper pillar integration Materialien wie Cu, Al, Ni, Glas, organischen Substraten und vielen Kunststoffen wie Polypropylen, HDPE, PFA, PTFE Kalrez, PEEK und PE. Die Ätzrate bei 50°C liegt bei ca. 1000 A/min.

TechniEtch™ SO102 (TEOS Ätze)

Tetraethylorothosilicate (TEOS) Ätzlösung mit speziellen Additiven für eine exzellente Benetzung und Ätzratenkontrolle.

TechniEtch™ TC

Fertig angesetztes, auf Salpeter- und Flusssäure basiertes Ätzgemisch für Titan. Die Ätzrate beträgt ca.  200 - 400 nm/min bei 25°C und steigt zu höheren Temperaturen hin.

> TechniEtch TC

 

Fotolithografie Anwendungshinweise

Eine große Anzahl an Dokumenten zu theoretischem und praktischem Hintergrund aller Schritte der Mikrostrukturierung haben wir hier als pdf zum Download gelistet:
> Technische Info

Versandeinheiten, Reinheitsgrade und Lieferzeiten

Unsere typischen Lieferzeiten innerhalb Deutschlands sind 1-3 Arbeitstage. Lieferzeiten in andere Länder auf Anfrage. In eiligen Fällen können wir die meisten Stoffe auch per Express innerhalb 24 liefern.

Senden Sie uns Ihre Anfrage an die unten stehende E-Mailadresse.

E-mail: sales(at)microchemicals.com
Tel.: +49 (0)731 977 343 0
Fax: +49 (0)731 977 343 29

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