Au etch 200 - 5.00 l
Beschreibung
Produktinformationen "Au etch 200 - 5.00 l"
Au etch 200
Gold Ätzmittel
Allgemeine Informationen
Au etch 200 ist ein ungefährliches, cyanidfreies, leicht alkalisches Ätzmittel für Au. Das Ätzmittel wird für die nasschemische Strukturierung von Au-Schichten mit Selektivität für Metalle wie Pt, Ni, Cr, Ti, Al verwendet. Häufige Einsatzgebiete sind die Halbleiterherstellung oder die Mikrosystemtechnik.
Produkteigenschaften
- Geringer Unterschnitt (im Bereich der Schichtdicke), minimale Strukturgröße < 1 µm
- Selektivität für viele Materialien, z. B. gängige Metalle, die in der Galvanikindustrie verwendet werden
- In verschiedenen Reinheitsgraden erhältlich
- Kompatibel mit Resist Maskierung
- Kein Gefahrstoff und leicht zu handhaben
Selektivität
Au etch 200 ist kompatibel/selektiv zu folgenden Materialien:
- Resists: gängiger Novolak als Maskierungsmittel Resist (z.B. AZ® Photoresist)
- Metalle: kein Angriff auf Pt, Ni, Cr, Ti, Al, Ta
- Metalle: greift Au, Cu an
- Halbleitermaterialien: Si, SiO2, Si3N4
Die Angaben zur Selektivität und Verträglichkeit sind Herstellerangaben und erheben keinen Anspruch auf Vollständigkeit. Bitte kontaktiere uns für weitere Details.
Ätzrate
Unter normalen Bedingungen liegt die Ätzrate bei 40 nm/min (bei 50°C). Die gemischte Ätzlösung ist langzeitstabil und kann je nach den Anforderungen der Anwendung mehrfach verwendet werden. Es wird empfohlen, die Lösung spätestens dann zu entsorgen, wenn sich die Ätzrate um 20% verändert hat.
Weitere Informationen
MSDS:
Safety Data Sheet Au etch 200 english
Sicherheitsdatenblatt Au etch 200 deutsch
TDS:
Technical Data Sheet Au etch 200 english
Technisches Datenblatt Au etch 200 deutsch
Anwendungshinweise:
Wet Etching english
Nasschemisches Ätzen deutsch
Wet Etching of Metals english
Nasschemisches Ätzen von Metallen deutsch