TechniEtch TBR 19 Concentrate - 2.50 l - MOS
Beschreibung
Produktinformationen "TechniEtch TBR 19 Concentrate - 2.50 l - MOS"
TechniEtch™ TBR19 Konzentrat
Ti, TiW und TiN Ätzmittel
Allgemeine Informationen
TechniEtch™ TBR19 ist ein Ti-Ätzmittelkonzentrat mit geringem Unterschnitt für Cu-Bump-Pillars zum Selbstmischen. TechniEtch™ TBR19 Konzentrat ist mit den meisten UBM-Materialien (Under Bump Metallization) und Kupferpfeiler-Integrationsmaterialien wie Cu, Al, Ni und Legierungen, Glas, organischen Substraten und den meisten Kunststoffen wie Polypropylen, HDPE, PFA, PTFE Kalrez, PEEK, PE kompatibel. Die Ätzrate bei 50°C liegt bei 1000 A/min.
Hinweis:
Um das
TechniEtch™ TBR19 Konzentrat korrekt anzumischen, wird ein Mischverhältnis von 94 : 6 (94 Wt % H2O2 und 6 Wt % TBR19 concentrate additives) empfohlen.
Somit erhalten Sie nach dem Mischen von 500ml
TechniEtch™ TBR19 Konzentrat
mit entsprechender Menge H2O2 ca. 8L der fertigen Ätzlösung.
TBR19 (150°C 180s Unterätzung kleiner als 500nm)
Produkt-Eigenschaften
- Hohe Selektivität
- Deutliche Reduzierung der Unterätzung im Vergleich zu konventionellem SC1 und HF
- Lange Badlebensdauer
- Abstimmbare Ätzrate
Selektivität
TechniEtch™ TBR19 ist kompatibel/selektiv für folgende Materialien:
- Metalle: kein Angriff auf Cu, Al, Ni, Sn
- Metalle: Angriff auf TiN, TiW, Ti, SnPd
Die Angaben zur Selektivität und Verträglichkeit sind Herstellerinformationen und erheben keinen Anspruch auf Vollständigkeit. Bitte kontaktiere uns für weitere Details.
Weitere Informationen
MSDS:
Sicherheitsdatenblatt TechniEtch TBR 19 (MOS) englisch
Sicherheitsdatenblatt TechniEtch TBR 19 (MOS) deutsch
TDS:
Technisches Datenblatt TechniEtch TBR 19 (MOS) englisch
Technisches Datenblatt zum Mischen TechniEtch TBR 19 (MOS) englisch
Specs:
Spezifikationen TechniEtch TBR 19 (MOS)
Anwendungshinweise:
Nasses Ätzen englisch
Nasschemisches Ätzen deutsch
Nasses Ätzen von Metallen englisch
Nasschemisches Ätzen von Metallen deutsch